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随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。

CoWoS技术的基本原理

台积电推出的CoWoS技术是一种先进的封装技术，它将多个处理器芯片（例如SoC）直接封装在硅中介层上。这些芯片通过中介层上的硅通孔（TSV）垂直连接，形成高度集成的系统封装。然后，将该硅中介层集成到基板（例如PCB）上。这种方法显著缩短了芯片之间的连接距离，提高了数据传输速度，降低了延迟，并提升了系统的整体性能。

CoWoS技术的关键在于其高度集成的封装方式。通过将多个芯片集成在单个封装中，CoWoS能够提供更高的数据传输速率和更低的功耗，使其特别适用于高性能、高效率的计算应用，例如高性能计算（HPC）和人工智能（AI）。

CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L 技术简介

CoWoS架构融合了2.5D水平堆叠和3D垂直堆叠两种配置，彻底革新了传统的芯片封装模式。这种创新方法允许将各种处理器和内存模块逐层堆叠，形成互连的芯片组，最终构成一个完整的系统。与传统的2D封装方法相比，CoWoS利用硅通孔（TSV）和微凸点，实现了更短的互连长度、更低的功耗和更高的信号完整性。

从实际应用角度来看，CoWoS 技术能够将 GPU 和 AI 加速器等先进处理单元与高带宽内存 (HBM) 模块无缝集成。这种集成对于 AI 应用尤为重要，因为 AI 应用对强大的计算能力和快速的数据访问速度有着极高的要求。通过将处理单元和内存单元紧密地放置在一起，CoWoS 最大限度地降低了延迟，提高了吞吐量，从而为内存密集型任务带来了前所未有的性能提升。

台积电的CoWoS技术平台包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，分别针对不同的高性能计算需求进行了优化。

CoWoS-S：

CoWoS-S 是台积电的首款 CoWoS 技术，采用单片硅中介层和硅通孔（TSV），以实现芯片和衬底之间高速电信号的直接传输。该技术可容纳最大尺寸为光罩尺寸 3.3 倍（或约 2700mm²）的中介层，并支持多达四个 HBM2/HBM2E 内存堆叠。这种封装方式显著提升了高性能计算应用的性能和集成密度。

CoWoS-R：

CoWoS-R结合了台积电的InFO技术和用于芯片连接的重分布层（RDL）中介层。用有机中介层取代了CoWoS-S中的硅中介层。该有机中介层具有细间距的RDL，可在HBM和芯片之间，甚至在芯片和基板之间提供高速连接。与CoWoS-S相比，CoWoS-R具有更高的可靠性和良率，因为有机中介层本身具有柔性，可以起到应力缓冲作用，从而缓解因基板和中介层热膨胀系数不匹配而导致的可靠性问题。

RDL interposer：重分配层 (RDL) 用于重新分配芯片与封装基板之间的电气连接。RDL 通常由聚合物材料和铜线构成，将芯片的输入/输出 (I/O) 信号重新分配到封装触点。这使其具有出色的机械柔韧性和电气性能，能够处理高密度互连并确保信号完整性。重分配层 (RDL) 用于重新分配芯片与封装基板之间的电气连接。RDL 通常由聚合物材料和铜线构成，将芯片的输入/输出 (I/O) 信号重新分配到封装的各个触点。这使其具有出色的机械柔韧性和电气性能，能够处理高密度互连并确保信号完整性。

C4 bump：这些连接通过 RDL 层连接不同的芯片和高带宽存储器 (HBM)，提供稳定可靠的电气连接。这些连接点通过 RDL 层连接不同的芯片和高带宽存储器 (HBM)，提供稳定可靠的电气连接。

（图片来源：台积电）CoWoS封装技术架构——该图展示了CoWoS封装技术的架构，图中显示了集成在同一硅中介层上的多个系统级芯片（SoC）和高带宽内存（HBM）。这些组件通过硅通孔（TSV）连接到PCB基板。

CoWoS-L：

CoWoS-L 是台积电 CoWoS 平台内的一种芯片后封装技术。它结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优势，该技术采用局部硅互连（LSI）和RDL中介层，共同构成重组中介层（RI）。除了RDL中介层外，它还保留了CoWoS-S的硅通孔（TSV）这一优势。这也有助于缓解CoWoS-S中因使用大型硅中介层而导致的良率问题。在某些实现方案中，为了最大限度地降低插入损耗，还可以使用绝缘体通孔（TIV）代替TSV。

局部硅互连（LSI）：LSI 芯片用于芯片之间的高密度互连，从而实现高效的数据传输和低延迟。

Redistribution Layer (RDL)：RDL层负责电力和信号传输，提供稳定可靠的电气连接。

Packaging Structure：从 1.5 倍光掩模尺寸的中介层开始，逐步扩展以集成更多芯片，以适应各种应用需求。

（图片来源：台积电官网）此图展示了CoWoS-L技术的封装结构。图中可见高带宽内存（HBM）和片上系统（SoC）通过局部硅互连（LSI）芯片和重分布层（RDL）互连。这些组件最终集成到基板（PCB）上。

CoWoS-L封装的组成部分和制造步骤：

1.CoWoS-L 是一种芯片后组装工艺，因为首先制造中介层，然后将晶圆芯片堆叠在其上。中介层是 CoWoS 技术中的关键原材料之一，因为多个晶圆芯片（例如 SoC、HBM 等）都安装在中介层上，从而实现了芯片之间的高效连接和通信。中介层制造完成后，下一步是在晶圆芯片上创建通孔绝缘通孔 (TIV)。

2.然后将已知合格的芯片（KGD）安装到晶圆上。芯片与TIV之间的间隙用封装材料填充，之后采用CMP工艺获得平整的表面。

3.下一步，制造两个RDL层。一个位于中介层正面，通过μ-bump连接晶圆和基板。第二个 RDL 位于中介层背面，通过 C4 bump连接中介层和基板。

此外，CoWoS-L技术还采用了深沟槽电容器（DTC），这种电容器具有高电容密度，可提升系统的电气性能。这些电容器充当电荷存储器，满足高速计算应用运行时瞬时电流的需求。