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    报名的比较晚，一直在等开发板寄到。看到好多坛友都已经发了很多过程贴了，我也终于等来了快递。

    收到快递，晚上到家，赶紧拆开，这次和以往不同，使用的是气泡袋包装的，一个袋子里装着三样物品：NXP开发板，电源和TB6612电机驱动模组，先上图：

    一层套一层，哈哈，也是用心了，继续：

    开发板包装盒里还附带了一张彩页，详细介绍了板内资源：1个板载的用NXP自家芯片LPC55S69做的烧录器，1颗64脚WLCSP封装的MCXA153 M33内核的MCU，支持USB FS和USB HS的TypeC连接座，支持Arduino接口的座子，支持FRDM的座子。

    看下来，MCXA153的芯片还不是很了解，以及FRDM还像是第一次听说，赶紧再去查查：

    先是了解到开发板的整体资源：

    除了彩页里介绍的，还集成了板载的温度传感器和RGB。

    再就是MCU：

• 内核与性能：Arm Cortex‑M33，主频最高 96 MHz（A15x），基准测试约 381 CoreMark；本系列为入门级 M33，配置为无 FPU、无 DSP、无 TrustZone、无 MPU。

• 存储：单 Bank Flash 最高 128 KB（ECC），片上 32 KB SRAM（可配置 8 KB ECC），另有 4 KB Cache 与 16 KB ROM；所有 RAM 支持到 Deep Power Down 保持。

• 供电与功耗：工作电压 1.71–3.6 V，工业温度 -40–125 °C；低功耗指标典型值：运行约 53–59 μA/MHz（不同资料口径），Deep Sleep 20.28 μA、Power Down 6.5 μA、Deep Power Down 394 nA。

• 时钟与低功耗外设：内部 FRO192M/12M/16k，支持外部晶振至 50 MHz；带 低功耗定时器、窗口看门狗、RTC 等。

• ADC：1 路 16 位 ADC，12 位模式最高 4 Msps，16 位模式最高约 3.2 Msps；最多 24 路输入（视封装），内置温度传感器。

• 比较器与参考：2 路高速比较器（LPCMP），带 8 位 DAC 内部参考；其中 1 路 LPCMP 可在 Deep Power Down 模式工作。

• PWM 与运动控制：1 路 FlexPWM，含 3 个子模块，可提供 6 路互补 PWM；支持 eQDC 正交解码 与 AOI（与/或/非） 组合逻辑触发，便于无 CPU 干预的联动控制

    最后就是FRDM接口，原来是NXP FRDM开发板通用的用于扩展传感器、显示器、无线模块（开始还纳闷为啥写个FRDM WiFi呢）等的扩展接口，看来是NXP为自家生态设计的专用接口呀。

    开箱到此为止吧，期待后续的开发之旅！