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八个常见芯片封装类型

在芯片封装就像半导体的“保护壳”，不仅能保护芯片核心，还直接决定芯片适配哪些产品、发挥多少性能。

不管是日常用的手机、电脑，还是工业设备里的芯片，都离不开合适的封装。今天就用通俗的话，给大家盘点八大主流芯片封装形式，看完就能分清它们的用途～

01 DIP 双列直插式封装

八个常见芯片封装类型

作为很经典的封装形式，DIP的引脚从两侧对称引出，材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距适中，引脚数量适中。它最大的优势是适配PCB板穿孔焊接，操作便捷，不过体积相对偏大，更适合对空间要求不高的场景。

常见应用：标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路，很多传统电子设备里都能看到它的身影。

02 QFP 方形扁平封装

八个常见芯片封装类型

QFP是方形设计，引脚间距较小、管脚较细，引脚数量较多，可满足多引脚芯片的封装需求。它适配表面安装技术（SMD），操作方便且可靠性高，能有效提升电子设备的集成度。

常见应用：大规模、超大规模集成电路，比如部分CPU、主板芯片等核心器件。

03 BGA 球栅阵列封装

八个常见芯片封装类型

和传统引脚封装不同，BGA是在印刷基板背面做球形凸点代替引脚，引脚数量可观，可满足高密度封装需求。最大亮点是封装体积小，特别适合高密度安装，能帮便携式设备节省更多空间。

常见应用：手机、笔记本电脑等便携式电子设备，主打一个小巧省空间。

04 CSP 芯片尺寸封装

八个常见芯片封装类型

CSP最突出的特点，就是芯片面积和封装面积之比接近1:1，体积小巧，具备较高的存储容量，完美适配对高密度封装有需求的场景，兼顾小型化和高性能。

常见应用：智能手机、存储器，是现在小型电子设备的常用封装。

05 PGA 插针网格阵列封装

八个常见芯片封装类型

PGA封装的芯片内外都有多个方阵形插针，安装和拆卸都很方便，而且可靠性高，能适配高频工作场景，减少信号干扰。

常见应用：高端CPU，比如Intel的80486、Pentium系列处理器，能扛住高端芯片的性能需求。

06 SOP 小外形封装

八个常见芯片封装类型

SOP和DIP结构相近，引脚也从两侧引出，材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距比DIP更小，引脚数量适中。和DIP相比，它的体积更小巧，更适合中小型芯片的封装需求。

常见应用：存储器LSI、规模较小的ASSP电路，满足中小型芯片的基础封装需求。

07 QFN 方形扁平无引脚封装

八个常见芯片封装类型

QFN最特别的地方就是没有外露引脚，设有外设终端垫和芯片垫，适配表面安装技术。外形小巧、可靠性高，还能有效降低封装成本，兼顾性价比和集成度。

常见应用：数码相机、MP3等便携式消费电子产品，适配小型化、低成本需求。

08 COB 板上芯片封装

八个常见芯片封装类型

COB封装很简单，就是把裸芯片直接贴装在印刷线路板上，通过引线缝合实现电气连接，最后用树脂覆盖保护，保障可靠性。它属于结构简单的裸芯片贴装技术，封装密度相对较低。

常见应用：对封装密度要求不高的简易电子器件，适配简单的裸芯片贴装需求。

总结：怎么选对芯片封装？

以上八大芯片封装各有侧重,没有好坏之分,关键看应用场景：

追求小型化、高密度 → 选BGA、CSP；

高端高频器件 → 选PGA；

传统设备、操作便捷 → 选DIP、SOP；

结合产品体积、性能需求，就能选到合适的芯片封装啦～