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要实现理想的电路板设计，不但需要先掌握布局要点，还需要事先了解电路板本身。图 8 是电路板的横截面示意图。

基本的电路板结构和特征如下：

‑ 表面和背面的铜箔厚度通常与内层厚度不同。

‑ 芯材铜箔通常较厚，散热性较好。

‑ 芯材为通用厚度，可通过半固化片来调整厚度。

‑ 有的芯材和半固化片的种类是容易产生迁移的材质，可

能无法承受高湿度试验。