共1条
1/1 1 跳转至页
几个关于BGA的问题

我有一篇关于BGA封装的文章。
有5个design rules.
1.Maitain all BGA pad sizes between 0.018 to 0.020 inch, with
track interconnections between 0.006 to 0.008 inch.
这和C6x的BGA的PAD有冲突。我在接GND时,一般用12mil的线。
2.Make the solder-resist aperture layer between 0.004 to 0.006
inch larger than the BGA pad to give normal clearance
但以前有人说要去掉BGA上的阻焊层?
3.Corner marks are required, with widths of about 0.008 to 0.010 inch,
positioned half under the edge of the BGA outline.
这个corner markk是什么?位置在那?
4。etch the marks into the copper layer, since this will provide
accurate alignment with the BGApad pattern.avoid using legengd marks.
这是干吗?
5.A teardrop pad-used to connect to the track allows you to easily interpret
X-ray inspection results.It also allows the solder ball and solder paste to
wet away from the pad during reflow.
这段我也不懂,何为teardrop pad? paste mask 是什么?
关键词: 几个 关于 问题
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
有奖活动 | |
---|---|
发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
“我踩过的那些坑”主题活动——第001期 | |
高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
【工程师专属福利】每天30秒,积分轻松拿!EEPW宠粉打卡计划启动! | |
送您一块开发板,2025年“我要开发板活动”又开始了! | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【我踩过的那些坑】电感选型错误导致的处理器连接不上被打赏50分 | |
【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏10分 | |
【我踩过的那些坑】DRC使用位置错误导致的问题被打赏100分 | |
我踩过的那些坑之混合OTL功放与落地音箱被打赏50分 | |
汽车电子中巡航控制系统的使用被打赏10分 | |
【我踩过的那些坑】工作那些年踩过的记忆深刻的坑被打赏100分 | |
分享汽车电子中巡航控制系统知识被打赏10分 | |
分享安全气囊系统的检修注意事项被打赏10分 | |
分享电子控制安全气囊计算机知识点被打赏10分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】【OZONE】使用方法总结被打赏20分 |