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全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK 公司宣布针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。 DEK总裁Rich Heimsch称：“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求，DEK提供了灵活的平台设备，能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球，及同时处理不同输入格式的器件。” 为了实现晶圆级和基板级凸起，DEK采用简单的印刷和回流焊方法，以执行单一印刷行程和不受限的凸起数量，其中，凸起间距为150至500微米，凸起高度为80至150微米。这项技术要求在制作网板 (一般采用电铸工艺) 时严格执行设计规则。该方法的成功关键在于键合焊垫 (bond pad) 的设计，需要留有足够的接触面积，以便在给定的倒装芯片接合高度条件下获得良好的焊接点强度。此外，容许印刷平台进行配置以满足这些半导体封装需求的使能技术包括：自动化晶圆输送系统、DEK 的 Vortex? 清洁室兼容无纸清洁系统及其全封闭的印制头技术ProFlow?，可提供卓越的焊膏体积转移和焊膏均匀性。 如果间距和凸起大小适当，便可在晶圆和基板上选用焊球置放的方法来取代焊凸形成。DEK的DirEKt焊球置放 (Ball Placement?) 解决方案能将直径小至0.3mm的焊球置放在基板或晶圆上，并具有密距精确度，而首次通过良率维持在99% 以上水平。利用DEK先进的助焊剂挤压印刷技术，助焊剂会在每个互连点进行涂敷。然后，全封闭的ProFlow焊球转印头会将每个焊球直接导引到网板表面，再利用受控制的置放力将焊球置于助焊剂中。整个操作周期极短，而且与I/O数目完全没有关连。 Heimsch总结道：“DEK的批量挤压印刷技术能够有效地提高性能和降低投资成本，正好切合现今封装专业厂商的要求。我们将继续开创崭新的封装工艺解决方案，以满足新一代的应用需求，并且改变半导体制造商对精确材料沉积方法的概念。” 要了解有关DEK晶圆凸起工艺或其它创新半导体封装解决方案的更多信息，请访问公司网站 www.dek.com。