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无线电射频集成电路(RFIC)厂商RF Micro Devices(RFMD)公司日前宣布，发出其第3亿件功率放大器(PA)模块，据称是行业中PA模块出厂总量最先达到3亿件的公司。 RFMD公司强调说，实现这一里程碑证明了其作为世界各大手机制造商的主要供货商之地位。RFMD公司指出，2003年5月，RFMD最先宣布发出第2亿件PA模块，同年8月，又是RFMD第一个宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。 RFMD公司透露说，其在PA市场的成功是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的。尤其重要的是，公司PowerStar PA模块继续面临着强劲的客户需求，这款模块整合了功率控制器，据称是市面上销售状况最好的GSM PA模块，自2001年9月问世以来，已经创造了大约1.4亿美元的收入。第三代PowerStar PA模组RF3146整合了Lead Frame ModuleTM封装技术，预计在2003年12月的季度量产出货。 据了解，RFMD的PowerStar PA模块整合了功率控制器，无需定向耦合器、检波二极管、功率控制ASIC和其它功率控制电路，带给手机制造商的主要优势为减少组件数目、提高生产良率、简化电话校准、加快产品上市。PowerStar PA模块采用RFMD正在申请专利的整流器控制方法来实行功率控制，它是一种GSM PA整合化功率控制的先进方法。与电流感应和功率检测等其它功率控制方法不同，它不需要外部组件，能够显示最小的随温度、频率和电压之变化。 RFMD的PowerStar产品系列包括第一代三带RF3110、第二代四带RF3133和四带RF3140，以及采用RFMD正在申请专利的Lead Frame Module封装技术设计的第三代四带RF3146。