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FPGA制造工艺缩小到90纳米 可编程逻辑应用扩展到消费电子
近日Altera在上海拉开了其SOPC World 2003技术巡展在亚洲的第一站活动,Altera亚太区高级市场总监梁乐观先生在巡展期间接受了本刊的专访,介绍了今年巡展活动的特点和FPGA产品未来的发展方向。梁乐观指出90纳米的生产工艺将使FPGA的性能提高一倍,同时产品的体系架构也将有所创新。另外,随着FPGA的复杂度和性能开始逼近甚至超过ASIC,业界对基于台式PC的FPGA设计工具的性能寄予了更大的期望。另一方面,一直是通讯制造及工业设计业界工程师推崇的FPGA,未来也将更多地为数字电子消费产品设计工程师所接受。
2003年是Altera公司成立20周年的大庆年,在今年的SOPC World 2003的活动上,Altera一反以往对产品发展路线保持低调的传统,公开宣布了一系列未来产品的发展方向,其中包括采用台积电(TSMC)90nm工艺发展下一代FPGA的计划和下一代CPLD产品的计划等。“以往的SOPC World活动,我们谈论比较多的是现有的技术和产品及其应用,在市场运作方面相对比较保守。今年我们则强调未来产品的发展方向。” 梁乐观介绍道。他进一步解释说,之所以有这样的变化是因为Altera 0.13微米的产品已经获得成功,工艺已经完全成熟。“我们因此比竞争对手有更大的信心保证能顺利迁移到90纳米的工艺来生产FPGA产品。”他自信地说。
梁乐观认为,90纳米的工艺为提高芯片的速度和降低芯片的价格提供了新的机会,但芯片的功耗不会有明显的降低。“因为晶体管沟道的缩短会带来漏电的上升,同时芯片的速度提高也将进一步增加功耗。因此,要抑止功耗,我们就要在芯片的设计阶段,进行综合考虑,寻找一个优化性能和功耗的平衡点。同时在一些外围电路设计上,尽可能采用低漏电的技术。”他详细解释道。不过梁乐观同时指出,采用90纳米工艺的产品不会马上引发价格的走低趋势,他分析说:“芯片的成本和售价主要有两个因素决定,第一是单位晶圆面积可容纳的芯片数量,这个数量越大,制造成本就越低,售价也就越低。第二个因素是晶圆上的缺陷密度,一般人对此了解不多。这个因素和晶圆上芯片的合格率密切相关。支持90纳米工艺晶圆的缺陷密度因该比以往的材料更低,但因为目前的量还没有上来,所有成本稍高。一般估计到2005年,90纳米工艺的晶圆和0.13微米工艺的晶圆价格才会接近。因此采用90纳米工艺生产的FPGA产品的价格在初期未必低于目前的产品。”
就90纳米工艺的引入步骤,梁乐观透露说:“90纳米生产工艺将率先使用在高端的Stratix-II产品上,以期把目前Stratix产品的性能提高一倍,之后将会把90纳米生产工艺推广到低成本的Cyclone-II产品上。”而在FPGA系统架构的创新方面,他说:“预计新一代的Stratix-II和Cyclone-II体系架构也将有所突破,以最大程度地利用90纳米工艺带来的好处。”他从成本角度分析道:“即使单从制造成本上考虑,数百万美元一套90纳米工艺的制板费用,如果只是采用原来0.13微米的设计技术而没有设计上的改进或功能上的加强,就显得太浪费了。”不过梁乐观不愿透露其中的细节,“介绍产品发展动向不等于新品发布,我们不想让竞争对手利用这样的机会,提前一年来模仿我们新的技术概念。”他解释道。
在FPGA应用趋势方面,梁乐观介绍说:“由于FPGA的单价较高,因此以前一般是(高端)的通讯产品才会采用,另外,业界的分界也是泾渭分明:做通讯的不会碰消费电子产品,反之亦然,这使得FPGA的应用通常局限在通讯产品和高端的工业设备领域。” 不过,他指出目前电子制造业3C融合已经成为趋势,尤其是通讯产品已经大量渗透到家庭,和家庭的影音设备融为一体。在其他方面,例如医疗仪器设备,远程诊断等的需求使得通讯技术和传统仪器设备得以相互结合。“由此产生一种新的市场需求:FPGA不但会在通讯领域将继续得到大量使用,而且在3C融合的数字消费电子产品等领域的应用将得到扩展。我们的低成本Cyclone系列产品正是针对这些市场的,而且将来的90纳米Cyclone-II系列将会进一步强化这方面的应用,在更低端的市场,我们还有MAX以及将来的MAX-II系列产品。” 梁乐观举例说。他还根据FPGA产品市场应用的比例进一步阐述了这一发展趋势:“从全球市场来看,2年前我们的产品有75%用于通讯领域,今年这一比例则是45%,另外的55%包括计算机、消费电子和工业仪器设备领域,各占三分之一左右。在中国市场,通讯领域领域的应用则高达70-80%,其它领域以工业设备为主。未来我们预计中国市场FPGA通讯应用的比例约在60%,同时我们希望努力增加数字消费电子的应用比例。”他说。
最后,梁乐观还介绍了业内对FPGA开发工具的关注和中国客户最关心的一些问题。他说:“工程师和系统开发商现在越来越重视FPGA工具的性能和工程师掌握应用工具的能力。”他进一步解释道:“今天的FPGA和以前编写少量代码就可以工作的PLD已经大相径庭,一些FPGA/SOPC产品的复杂性和能够实现的功能已经超过很多ASIC产品。如果注意到ASIC的开发工具通常需要专用工作站拥有的强大运算性能的支持,因此就不难理解现在FPGA的用户非常关心廉价的桌面PC系统能否胜任复杂、大容量FPGA的开发。”不过,梁乐观同时指出,尽管客户有这样的顾虑,但很多客户尤其是中国客户还是倾向于采用PC平台来开发FPGA产品:“另一方面,很多中国的开发商因为苦于缺乏ASIC的开发人才,同时不愿意投资昂贵的工作站,而对外包开发涉及的知识产权被滥用的可能则心存疑虑,他们因此还是更愿意使用基于PC的FPGA开发系统。” 他说。
关键词: 制造 工艺 小到 纳米 可编程 逻辑 应用 扩展到
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