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摩托罗拉半导体产品部门(Motorola SPS)日前表示，其即将推出的软硬件开发平台将加速低成本、移动多媒体通信器件的开发。从智能电话到PDA、从3G到无线局域网(Wi-Fi)和GPS，双内核Mobile Extreme Convergence(MXC)架构将重点放在高集成度和减少内核数量。同时，该解决方案将应用系统与通信处理完全分离，以减少开发的复杂度和降低成本。 据悉，使用MXC将极大的减少板卡的占位尺寸，一块信用卡大小的板卡有望减少300到400个元件，最终封装在一个邮票大小的板卡中。 尽管这个架构已经开发了两年，但摩托罗拉公司在近日才透露，该表示并将在不久后把这部分业务从SPS单独分理处来。以便更好的参与无线开发平台的竞争，现在市场上的方案有德州仪器的OMAP架构，以及英特尔公司的PCA(Personal Client Internet Architecture)体系架构。 In-Stat MDR首席分析师Max Baron表示，这个新的体系架构将满足市场的迫切需求。到2007年，嵌入式处理器市场将发展到9亿块的规模，他补充到，“摩托罗拉现在面临的最大挑战是能否及时推出硅芯片。”