Hyperstone公司日前推出TFBGA封装RISC/DSP微处理器，它采用台积电 (TSMC)或台联电(UMC)宏单元进行SoC设计。 以TBGA封装时，E1-16XSB尺寸为9×9×1.2mm，E1-32XSB尺寸为12×12× 1.2mm。该处理器已经用于可集成到手表的照相机中。 在TSMC或UMC的0.18微米工艺中，这种RISC/DSP处理器做宏单元。其工作频 率高达200MHz，达到220MIPS或800MOPS的指令速度。它还能在少于0.36ms 的时间内执行1,000条复杂的快速傅立叶变换。