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无晶圆厂半导体协会(FSA)最近委托投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)进行的一项研究显示，半导体产业中的外包活动增加，ASIC产量下降，而这只是电子产业内一些重大变化的前奏。 摩根斯坦利的研究结果显示，目前17%的全球半导体销售额属于外包业务，到本世纪头10年的末期，这一比例将上升到34%。如果不包括标准模拟、分立和光电元件，以及英特尔所生产的元件，则目前该市场的外包比例是30-35%，到2010年将达到60-65%。摩根斯坦利半导体研究部门的执行董事Mark Edelstone还表示，半导体产业中还有一些重大变化正在发生。 第一种变化是，中小IDM厂商必须改变业务模式，采取无厂半导体公司的做法。从芯片的开发成本来看，这样可能一分钱也省不下，但它们将从固定成本高昂的模式转变为资本不太密集的模式。 第二种变化是，晶圆代工产业自身也将发生整合，晶圆代工厂商的数量减少。 第三种变化是产业整合所直接导致的结果。由于厂商从IP开发转向IP制造，资本设备供应商的终端用户将越来越少。