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根据最新发布的国际半导体产能统计报告(SICAS)显示，与2003年同期相比，2004年第一季度晶圆代工厂和主要IDM的产量增加超过了60%，产能利用率接近100%的极限。 2004年第一季度，晶圆制造厂产能按8英寸晶圆计算，为171.6kwspw(每周千晶圆片)，连续季度增长为5.4%，比去年同期增长了18.3%。与此同时，半导体产业整体晶圆产能仅有0.2%的连续季度增长，达到1372.5 kwspw，与上年同期相比也不过增长了9.8%。 2004年第一季度晶圆厂实际产能为169.4 kwspw，连续季度增长为5.5%，比2003年第一季度增长了69.1%。首季度晶圆厂产能利用率为98.7%，上季度为98.6。 对于160纳米工艺以下的MOS晶圆制造业来说，包括150纳米、130纳米、110纳米和90纳米制造工艺，连续季度产能增加为8.3%，达到375.7 kwspw，比2003年第一季度增加51.5%。实际生产量比上季度的372.0 kwspw连续季度增长为8.9%，，比上年同期增加了63.2%。根据SICAS报告显示，在2004年首季度，该领域的产能利用率达到了99%。 纵观2004年第一季度，整个芯片制造业的连续季度产能增长为0.2%，达到1372.5 kwspw，比去年增长了9.8%。实际晶圆产能连续季度增长为1.8%，比上年同期增长了23.9%，产能利用率从2003年第四季度的91.9%增长到93.4%。 在SICAS的这份报告中，还首次将300毫米晶圆厂作为一个单独的统计部分。2004年第一季度300毫米晶圆产能为26.6 kwspw，转换成8英寸晶圆为59.9 kwspw。2004年第一季度300毫米晶圆生产量为24.5 kwspw产能利用率为92.1%。