台湾地区的芯片封装与测试厂商正在悄悄地提高资本支出和产能，以满足市场的旺盛需求。 投资银行Pacific Crest Securities Inc.表示，目前台湾地区芯片封装厂商的后端设备利用率已由2003年下半年的70%上升至80%。 Pacific Crest Securities的分析师Michael McConnell在报告中表示：“台湾11家最大的测试与封装厂商中，有7家最近把当初的资本支出计划提高了30%或者更多，以满足晶圆代工厂商设备利用率提高而带来的旺盛需求。” “我们预期近期供应增长将会使价格在短期内承压，但我们相信，外包测试与封装厂商将继续因强劲的晶圆需求，以及NAND和NOR闪存增长而受益。”