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Amkor科技股份有限公司日前正式宣布购并了位于美国北卡罗来纳州的攸立半导体股份有限公司(简称Unitive)，并持有台湾攸立半导体股份有限公司(简称UST)约60%的持股。台湾攸立半导体股份有限公司由攸立半导体股份有限公司与当地投资者共同创立，目前在覆晶与晶圆位阶的封装技术业务方面领先。 透过这项收购，Amkor公司获得了电镀晶圆凸块增长和完整的晶圆位阶的芯片级封装技术，以及经验证合格、完整的8英寸与12英寸晶圆电镀晶圆凸块增长和完整的晶圆位阶的芯片级封装先进制程技术。 据介绍，攸立半导体股份有限公司在晶圆后段工艺技术方面拥有优势，诸如：晶圆位阶芯片级封装，无铅电镀、低α值晶圆凸块增长、微距锡增长、重分布与多层薄膜等等，目前攸立半导体股份有限公司为超过50家的客户进行约200个项目的研发。 Amkor公司总裁暨总执行长布鲁斯傅莱曼(Bruce Freyman)表示，覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且已经成为绘图、特种应用、和计算机芯片组等的主流封装技术。通过收购，比自我投资十二英寸晶圆电镀凸块增长和晶圆位阶的芯片级封装先进制程技术，提前了将近18至24个月的进度。 美国技术调查国际公司(TechSearch International Inc)总经理的詹泛德曼(Jan Vardaman)表示：“随着微处理器产业逐渐采纳覆晶技术和晶圆位阶的芯片级封装技术，委外封装公司将以具有能提供完整的晶圆凸块增长、晶圆位阶处理及芯片封装的技术能力，在市场上突显自己和其它竞争者的主要差异。” 根据美国技术调查国际公司，覆晶芯片在2003至2007年之间，预计将以着三倍的速度成长。这样一个远超过半导体产业的成长率原因在于高性能逻辑绘图组合芯片组制造商的大量采纳覆晶封装技术。 美国技术调查国际公司同时也预测了八英寸晶圆位阶芯片级封装制程也将在2004至2007年之间以着五倍以上的速度成长。在晶圆位阶芯片级封装制程中呈现的成长率，反应出在手机和其它手持设备的功能性持续增加的同时，其系统电路板却将逐渐缩小。产品设计师正搜寻一种能提供高机能、低成本、不同于传统低脚数封装方法的系统位阶的封装解决方案。