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DRAM系统封装应用厂商英沛科技公司日前宣布，在台湾新竹新设立一个办事处，使其全球业务网点又增加了一个最新成员，以增强为东亚地区客户提供快速服务的能力。选择在新竹设立办事处的另一个原因是与台湾主要半导体制造商在地域上接近。 据介绍，采用其专有的被称作电压感生预烧模拟(VIBE)的晶圆压力方法，英沛科技可以为可叠堆与多芯片应用提供高性能的DRAM压模。VIBE无需进行工业标准所要求的 炉式预烧压力测试，以确保在压模阶段的高质量和可靠性，使得将复杂的DRAM有效地集成到系统封装中成为可能。英沛科技的可叠堆DRAM技术克服了当今手持式、高带宽及媒体处理密集型等诸多应用对有效利用空间、经济系统封装解决方案的主要障碍。 为了能在不断缩小体积的同时持续增强产品的性能和功能，移动电话、平板显示器、硬盘驱动及其它电子产品的生产厂商都越来越多地考虑具有成本效益的先进封装技术，例如将多种集成电路与其它元件整合到一个单一封装中的系统封装方法。在存储密集型应用中，将DRAM与其它集成电路以系统封装的方法整合能极大地减小产品尺寸，增进信号完整性，降低能耗，增加带宽，降低成本并增强可靠性。 英沛科技宣称，常规的DRAM产品常常无法采用系统封装方法整合，因为其需要一个12-24小时的装配後预烧过程以达到合适的质量水准。相比之下，英沛科技的DRAM压模是为系统封装特别设计，利用嵌入逻辑电路系统以保证压模阶段的测试和质量，并通过英沛科技的VIBE方法免去耗费大的预烧过程。 英沛科技的创始人之一兼负责业务运营的副总裁Fan Ho说：“我们期望我们革新性的VIBE技术能迅速被业内接受，因为其能很容易使我们的客户为他们高速而低功耗的装置大幅提升功率、性能及尺寸大小比例。” 英沛科技公司提供可叠堆的经过系统封装优化的DRAM，大小从16Mb至128Mb，总线宽度为16bits至128bits，也有配置JEDEC或定制界面的高速或超低功耗版本。