日前，SEMI半导体制造集团(SMG)发布季度分析报告指出，2004年第三季度全球晶圆付运量按尺寸计算比2003年第三季度增长了25%，与上个季度相比增长了1%。2004年第三季度，全球晶圆出货面积为16.29亿平方英寸，上季度为16.19亿平方英寸。 第三季度晶圆销售收入比上季度增长4.5%，与2003年第三季度相比大幅增长34.3%。所有尺寸类型的晶圆销售都呈现增长态势，其中300毫米晶圆销售表现更佳。 该组织没有对未来的晶圆出货情况给出预测，或者在第四季度ASP(平均价格)的发展趋势，但暗示第三季度的增长“达到顶峰”。 SEMI SMG主席兼MEMC Electronic Materials公司销售和市场高级副总裁John Kauffmann表示，“第三季度晶圆市场增长达到高峰，晶圆厂对供需保持平衡感到乐观。在出货量和收入增长方面，300毫米晶圆将继续充当先锋。” “在现货市场，第三季度部分小尺寸晶圆出现了短缺。该季度晶圆厂产能利用率还维持高位，特别是200毫米产品。”