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芯片卡取代磁条卡是智能卡市场必然的趋势，而各种新兴的应用如3G手机的SIM卡更是对芯片卡提出了更高的要求，诸如更小和更多功能等。为满足不断创新的智能卡应用，日前全球芯片卡IC领导厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司（G&D）共同发布了一种基于倒装芯片工艺芯片卡技术――FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）。虽然倒装芯片已有多年的历史，而将倒装芯片工艺用于智能卡英飞凌是全球第一家。“随着倒装芯片工艺的新材料的开发和制造工艺的优化，现在我们可以将倒装工艺技术用于智能卡的生产。”英飞凌芯片卡和安全卡业务组产品市场部高级总监Axel Deininger表示。在双方的合作中，英飞凌提供基于FCOS芯片模块，而G&D公司生产基于该模块的芯片卡。目前，英飞凌公司仅将该技术授权给G&D公司，以后会将该技术授权给更多的卡制造商。“采用FCOS技术将使我们生产的芯片卡与竞争对手比更具优势，从而能在竞争激烈的智能卡市场继续保持领先。”G&D公司智能卡部市场策略高级付总裁Christian Juttner说道。但是，采用FCOS技术的芯片卡需要用全新的设备，这对卡商来说需要新的投资并具有一定的风险性。 FCOS技术是指将半导体芯片与其载带直接相连接的工艺，芯片的功能面通过导电接接触点直接与载带相连，不再需要传统芯片卡封装时的金线和一些人造树脂等材料。由于封装中省去了金属线，一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；另一方面，可以使芯片卡的模块尺寸更小，以满足一些新兴领域的应用。比如欧洲电信标准组织（ETSI）在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只有12x15mm，这要需更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。 图题：采用FCOS封装的芯片卡模块具有小尺寸、 更强的机械稳定性和光学视觉 效果等等众多优点，它将翻开智 能卡历史新的一页 此外，相比于传统的金线绑定技术，采用FCOS的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更溥的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，并且它采用了非卤素材料，附合绿色环保要求。FCOS芯片卡适用于接触型智能卡，除SIM卡外，其应用还包括预付费电话卡、健康保险卡、银行卡和公司员工卡等。 FCOS芯片卡的另一革新是对模块载带的革新。“我们对FCOS芯片卡的成本降低方式还表现在对载带的改良上。目前传统芯片卡模块封装所使用的载带供应商全球仅有两家，一家是法国的FCI，另一家是日本的IBIDEN，这两家公司垄断着载带市场，他们的产量已很难满足芯片卡市场迅速增长的需求，因此价格较高。而在芯片卡模块中，载带成本占了50%以上。因此，我们采用了一种新的载带，供应商一为家新兴的载带供应商，我们希望更多的载带供应商加入，让载带市场供应充足非富。”英飞凌汽车电子集团安全卡组封装中心总监Peter Stampka解释说。英飞凌对这个新兴的载带公司注入了投资。 FCOS芯片卡已通过市场试验，被证明其优势和可靠性。在两家公司宣布合作的新闻发布会上，G&D公司表示，该公司已在黑西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术的存储芯片卡，包括移动电话预付费卡和银行卡，并经过了严格的电气和机械测试。在此成功经验之上，他们现在已开始发行集成存储器和微控制器的SIM卡，由于采用了FCOS技术，可以在6个触点的模块上封装微控制器和存储器，而不必采用8个接触脚的金线模块，因此，它特别适合于对尺寸要示严格的芯片卡。“该市场前景非常好，我们已和许多运营商在洽谈合作。” Juttner表示。 业界分析师认为，由于英飞凌是芯片卡中芯片模块的最大供应商（据Gartner的数据显示，2003年芯片卡的全球销量是20亿张，其中有11亿张卡的芯片模块是英飞凌提供的。）因此，在它的主推下，FCOS技术将会引起智能卡市场的一场革新。按照英飞凌的计划，2005年基于FCOS的芯片卡模块将会占到该公司产量的30%，而06年将会超过60%，到08年时，基本上所有的芯片卡模块都将采用FCOS封装。至于其中采用的存储器件，近几年仍是以闪存为主，新兴的器件比如FRAM将会在2007年后才开始采用。 全球芯片卡市场发展如火如荼，据Frost & Sullivan公司预测数据表示，2003年至2007年，全球芯片卡的年增长率为14%，05年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。但我们认为这数据仍显保守，因为中国市场正面临银行卡和身份证卡更新换代的巨大商机。芯片卡制造商如能把握住主流技术和产品，将会在这巨大的市场中分得一怀羹，选择英飞凌的技术也许能助他们一臂之力。 作者：孙昌旭