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LSI Logic公司日前宣布，中国3G移动手机和芯片开发商重庆重邮信科股份有限公司获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。重邮信科最近也获得了ARM926EJ的授权，将采用ARM和ZSP处理器开发TD-SCDMA芯片。 “目前，中国市场手机销售量是每月500万部以上，”In-Stat首席分析师Allen Nogee说，“中国在新的TD-SCDMA标准上的投资将会使中国人口稀少地区电信网络的快速扩张，并实现访问Internet所需的传输带宽。在人口最大的国家里有这样的市场前景，ZSP500被重邮信科采用代表了ZSP架构赢得重要的设计采用。” 据介绍，重邮信科选用ZSP500内核是由于ZSP500能以独有的高效面积、极低功耗、一流代码密度实四MAC的性能，这些优点使它成为高带宽3G频带处理和丰富多媒体应用的选择。 2003年6月，重邮信科展示了首款基于TD-SCDMA的移动电话原型。在获得ARM9E和ZSP500处理器的授权后，重邮信科预计将于2005年第三季度完成商业TD-SCDMA移动电话芯片的开发。 “ZSP500的易于整合使我们可以快速开发出低功耗、高性能的TD-SCDMA解决方案。”重邮信科董事长兼重庆邮电学院院长聂能表示，“ZSP500在能耗、性能方面的平衡、加上ZSP专家队伍技术支持，确保ZSP500成为重邮信科下一代无线应用的成功解决方案。”