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Novellus(诺发)公司宣布开通翻新系统业务，以满足特定市场区域对200mm制造设备不断增长的需要。 当目前的尖端技术都聚焦在300mm晶圆制造时，更低成本的200mm晶圆设备仍然在亚洲特别是中国继续扩张。来自Gartner数据表明，自1997年以来，200mm晶圆制造得到48%的增长，并且多数发生在亚洲。同期，全球新增30家300mm制造厂并开始量产。这种双重趋势衍生了对多技术标准环境下有成本竞争优势的设备的同步需求。此外，半导体行业发展迅速，全球半导体行业正在从垂直一体化转向代工模式，一些大的半导体厂商将半导体制造业务剥离或者升级，剩余的半导体设备需要新的销售方式。 为此，Novellus公司推出翻新设备业务，将剩余半导体设备翻新带入新的制造市场，包括中国。Novellus公司的翻新系统业务从等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、钨化学气相沉积(WCVD)、高密度等离子体化学气相沉积(HDP CVD)等部门开始，随后展开化学机械研磨(CMP)和光阻去除设备的翻新业务。 Novellus公司董事会主席兼首席执行官Richard S.Hill认为：“目前中国的半导体制造业较欧美国家的先进半导体制造设备和技术落后2~3代，某些先进的300mm晶圆技术还不能出口到中国，中国半导体市场不一定要与制造技术和晶圆尺寸挂钩，而是应当充分发挥中国工程师的创新思想。” 面对2005年对半导体代工厂产能过剩的情况，Richard S.Hill指出，半导体发展周期不可避免，希望能借助中国半导体消费类市场的发展，来避免代工厂产能过剩带来的影响。同时，他表示，从长远发展来看，全球半导体行业在7~10年的发展还将呈上升态势。