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日前，德州仪器(TI)宣布推出WiLink移动无线局域网(mWLAN)平台，该平台具备的单芯片解决方案可促使VoWLAN进入移动电话应用领域。TI的WiLink解决方案由针对移动电话而进行了专门优化的硬件与软件组成，使消费者能够使用移动电话通过WLAN或蜂窝网络获得语音服务。 目前，只有那些主要针对企业用户的高端移动电话才具备WLAN与VoWLAN功能。为了向消费者提供蜂窝WLAN电话与各种集成设备，WiLink解决方案可提供OEM厂商所需的高性能、小尺寸与低价位。 TI负责移动连接解决方案业务的总经理Marc Cetto说：“VoWLAN正逐渐成为一种新兴的推动力，不断促使WLAN技术集成到移动电话中，同时VoWLAN也要求可延长电池使用寿命与通话时间的先进技术。随着VoWLAN业务逐渐成为主流，TI的WiLink移动WLAN 平台将使制造商能够提供更低成本的VoWLAN平台，以供消费者使用。使‘一部电话’或‘通用电话’这一概念变成现实的能力变得越来越重要。我们希望消费者很快就能实现仅使用一部电话即满足移动电话、办公电话与家庭电话的需求。” In-Stat公司的首席分析师Allen Nogee说：“预计VoWLAN在家庭与企业中的普及将促使移动WLAN市场上升到一个新的高度，从而在连接技术方面为消费者提供更多选择。TI 始终是移动WLAN领域的先锋，通过充分利用其单芯片专业技能与DRP技术为移动电话提供WiLink移动WLAN解决方案，将继续保持其传统的领先地位。” 此次宣布推出的完整硬件与软件解决方案WiLink 4.0 mWLAN平台属于TI的第四代mWLAN解决方案，该平台包括两种能够满足各种市场需求的不同选件。制造商根据其产品要求，可以在TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g单芯片或TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g单芯片之间作出选择。该款平台拥有一个功能稳健的软件包，即WiLink 4.X软件开发套件(SDK)，以便为主流移动电话提供VoWLAN功能。 WiLink 4.0 TNETW1251与TNETW1253单芯片解决方案据称是业界第一批采用先进90纳米RF-CMOS工艺技术制造而成的WLAN产品，这些产品利用了TI的DRP技术。因此，与当前解决方案相比，这两款芯片均能以更低的成本提供更小的尺寸以及更长的电池使用寿命。此外，WiLink 4.0 平台还充分利用了TI省电的低功耗模式这一专业技能，其中包括TI ELP技术。 TI的WiLink SDK 4.X包括“厚型 MAC”架构，其可将部分主机处理功能卸载(off-load)给单芯片，从而能够在低端移动电话通常具备的低端CPU主机处理器上提供WLAN支持。WiLink 4.0解决方案可支持CCx3.0与CCx4.0、开放移动接入(UMA)以及新兴的3GPP IMS与SIP标准。该解决方案还包括多种增强功能，能够在WLAN网络内的接入点设备(AP)之间提供WLAN传递。802.11b/g与802.11a/b/g解决方案支持安全性与服务质量方面的IEEE与工业标准，包括802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0与WME/WSM。此外，802.11a/b/g解决方案还可包括针对802.11a 操作提供对802.11h与802.11j的支持。 WiLink 4.0 TNETW1251与TNETW1253单芯片在一个6x6毫米的BGA中集成了MAC、基带与射频收发器功能，该封装实现了最具竞争力的板面设计。由于这两款芯片互为引脚兼容，因而OEM厂商拥有极大的灵活性，能够将802.11a/b/g或802.11b/g组装在同一个电路板设计中，实现对制造时间的调整以满足特定的市场需求，或从802.11b/g设计升级至802.11a/b/g产品。 WiLink 4.0移动WLAN 802.11b/g与802/11a/b/g解决方案预计将于2005年第三季度提供样片。集成TI WiLink 4.0平台的产品预计将于2006年第二季度上市。