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Leica Microsystems公司发布其最新掩膜板测量工具——Leica LMS IPRO3。此工具专为支持65nm及以上技术节点而设计。 与上一代LMS IPRO2相比，LMS IPRO3在测量精度上有了明显改善，短时再现精度高于1.5nm (3s)。和上代产品一样，LMS IPRO3将满足半导体掩膜板制造商及其客户提出的要求。 LMS IPRO3具有最大生产能力和最少的程序测试时间，以及简洁的操作界面，便于在线或者离线准备和执行测量工作。此外，该工具还带有独特的数据评估软件包DEVA，其中保留了Leica Microsystems公司的LMS IPRO 测量解决方案主要的部分。它能自动统计分析收集到的数据，允许用户定义数据评估的宏指令。通过网络，操作人员和工程师能够远程操作系统，并对结果进行评估。