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发现小批量焊接BGA的机器（BGA返修台）暴多，价格也暴贵，都在$30000左右，看了一下BGA焊接演示，感觉焊接BGA不象想象中那么难，只要解决两个问题： 1，芯片对中，如果设计电路板的时候把BGA的尺寸量好，在顶层走线层做一些定位点（千万不能用丝印层），我想对中问题比较好解决。 2，焊接温度控制，这个只有摸索了，使用热风枪作为热源对付小一点的BGA应该没有问题。多试几次就应该可以掌握焊接方法，最好电路板上下一起加热。 BGA芯片修复，把焊盘上锡吸干净，从新植球就可以了。原来植球这么简单，用钢模把锡球漏到芯片上，因为刚模的孔大于锡球，所以锡球排列不整齐，接着热风加热，锡球融化后就自动对齐了，然后取出钢模就搞定了。