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集成电路产业发展初成新格局
【据《阿里巴巴》 2003.03.25报道】
记者贺宏良上海报道 3月24日上午,由中国半导体行业协会和中国国际贸促会电子信息行业分会联合举办的2003年中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China 2003)在上海拉开帷幕。原全国政协副主席胡启立到会并宣布大会开幕。信息产业部副部长苟仲文到会并致辞。
苟仲文副部长说,集成电路产业被誉为信息产业乃至信息化的基础和“心脏”,在我国经济建设和社会发展中的核心地位和支撑作用越来越重要。集成电路技术的发展水平及其产业化的规模已经成为决定一个国家信息产业分工地位高低和信息产品国际市场竞争能力的重要因素。我国信息产业要实现跨越式发展,成为世界信息产业大国和强国,就必须突破集成电路技术及产业这一制约我国信息产业和信息化事业的瓶颈。
苟仲文强调,党的十六大提出,我国要走新型工业化道路,优先发展信息产业,在经济和社会领域广泛应用信息技术。2000年6月国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国务院(2000)18号文件),为集成电路产业的发展创造了良好的政策环境,极大地调动了社会各界发展集成电路产业的积极性。
苟仲文指出,近年来,在世界半导体产业格局不断调整、国内半导体投资和产业环境不断改善的大背景下,我国集成电路产业快速发展。2002年,我国集成电路的产量达到85亿块,比2001年增长33.6%。目前,我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心),若干专用及设备制造企业所组成的,设计、制造、封装、测试和设备材料共同发展,具有一定规模、面貌一新的产业发展格局。
苟仲文表示,我们也要清醒地认识到,与国内外市场需求以及国际先进水平相比,我国半导体产业总体上还存在不少差距,如产业规模偏小、创新能力弱、产业链不够完善等。为此,我们要大力营造良好的发展环境,加强政策支持,加快产业重组,建设产业园区,增强设计开发和芯片制造能力。以芯片设计作为突破口,大力发展设计业。以芯片制造业为重点,带动封装业上规模。同时,还应加强人才培养,积极拓展融资渠道,建立产业技术创新体系,推动我国集成电路产业实现跨越式发展。
上海市副市长杨雄、全国政协委员、中国半导体行业协会理事长俞忠钰,来自信息产业部、科技部的有关负责人,以及参展厂商的代表出席了开幕式。
据介绍,IC China 2003是我国第一个涵盖整个集成电路产业链的国际化专业大展,为期3天的展会暨研讨会吸引了来自国内外的300多家厂商和科研机构参展。中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)及集下中国计算机报、中国电子报、赛迪顾问等也组团参加了此次展会。
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目前,中国集成电路市场已成为仅次于美、日的世界第三大市场。
我国第一个涵盖设计、制造、封装、测试、设备、材料等整个集成电路产业链的国际性专业大展24日在上海举行。IBM、美国国家半导体、日本真空、华虹集团等218家中外集成电路(IC)企业,将上海世贸商城的6200多平方米的一层展厅悉数“瓜分”。他们或携来最新技术、产品以寻找市场,或寻觅合作伙伴。
中国半导体行业协会秘书长徐小田说,近年来我国集成电路市场持续快速增长。去年,在全球IC零增长的形势下,我国集成电路产量为96.3亿块,同比增长51.4%;产值达到1470亿元,比上年增长22.5%。
巨大的市场吸引国际知名集成电路企业纷纷来华投资。近两年来,国内新建投产、在建和筹建的6到8英寸IC芯片生产线项目18个,总投资额约122亿美元。
据半导体行业协会的最新统计,目前国内IC企业达651家(不含集成电路设备材料企业),现已形成由10多家芯片制造骨干企业、20多家封装测试企业和200多家IC设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。
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