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超宽带技术 XtremeSpectrum公司(XSI) 著名的超宽带技术供应商，今年7月推出针对通信应用的Trinity 4芯片组可成功将6个M PEG-2视频流传送至6个平板显示器，有效载荷约70Mbps(不计及额外开销)。 www.xtremespectrum.com Time Domain公司 UWB脉冲位调制(PPM)技术著名倡导者，该公司长期从事UWB领域工作，前后开发了两代P ulsON技术，新一代PulsON结合了PPM与二相调制技术。该公司认识到PPM技术不能达到下 一代100Mbps以上通信数据率，所以他们正在准备一种新的编码和调制设计，希望能达到 500Mbps通信数据率。 www.timedomain.com Multispectral Solutions公司 该公司总裁Bob Fontana认为，将UWB用于高速数据(高于100Mbps)通信是一种不明智的选 择。虽然可以这样做，但“试图推进这一技术与802.11a(用于A/V传送)之类的技术进行 竞争，从成本或性能角度来看并没有明显优势。”因此该公司把目标定在商用和军用市 场和雷达技术上，以及数据率低(0.5Mbps)传输距离为几百米的高保真耳机。 www.multispectral.com Aether Wire & Location公司 用于人员和物品跟踪的低价位“定位器”是该公司拳头产品。在许多人眼里，这是UWB真 正的杀手应用，因为它比其它技术更巧妙地解决了技术问题。利用相对低数据率(也可理 解为小功率)通信，该公司计划通过智能无线连接传感器实现真正的网络化智能住宅。 www.aetherwire.com Pulse-LINK公司 作为无线UWB的创新者，Pulse-LINK公司最近展示了使用UWB技术将Gbps数据率通过已铺 设好的电缆送入家庭。该公司家用A/V传送无线UWB技术要到2003年才能开发完成，但他 们计划在今年底开始付运有线UWB技术以及发放该技术的许可证。 www.pulse-link.net General Atomics General Atomics正在推广Spectral Keying调制方案，希望成为IEEE 802.12.3a无线PA N物理层解决方案之一。 www.ga.com/uwb 英特尔公司 只有英特尔公司会在500Mbps处划一道界线，他们将它看作一个能与其CMOS芯片集成在一 起的技术，并对芯片级无线连接进行了研究。 www.intel.com.cn 飞利浦半导体 正在从事105到110Mbps家庭联网方面的研究。 www.semiconductors.philips.com 意法半导体 从事100Mbps以上速度通信的研究，并与外部R&D实验室签署合约制造专用天线。 www.us.st.com 德州仪器公司 从事高速家庭联网和A/V传输、线缆替代方面的研究，是XtremeSpectrum公司最初的投资 人。 www.ti.com/sc/wireless 基于平台的设计 DSP Group公司 今年7月该公司推出XperTeak技术，称之为“完整的DSP内核子系统”。它以芯片形式或 作为IP来提供，将一个嵌入式DSP内核和一组系统接口及外围设备组合在一起，还包括软 硬件开发工具。XperTeak的目标是蜂窝电话基带处理、数字照像机、磁盘驱动器以及Vo IP等应用。 www.dspg.com Parthus公司 该公司称自已为一个“平台级”IP公司，己开发了多种用于蓝牙、PDA、GPS和无线应用 的平台。对于蓝牙技术，该公司提供RF基准设计、IP硬件和软件以及集成服务。今年初 ，Parthus宣布可能被DSP Group收购，这一举措将使平台得到进一步提高。 www.parthus.com NEC NEC今年三月推出瞬态硅原型平台(ISSP)技术，用于电信、网络和消费应用，包括多功能 PLL和高密度SRAM，将来的ISSP产品将包括嵌入式处理器内核。 www.necel.com 英特尔公司 该公司个人互联网用户架构(PCA)使用户可以设计一个平台支持多种产品，从蜂窝电话、 智能电话到PDA和汽车用户，它包括应用子系统、存储器子系经、通信子系统和标准总线 接口。 www.intel.com/pca/developernetwork/index.htm Palmchip公司 该公司扩展了其CoreFrame互连架构以提供PalmPak可配置SoC平台，它包括标准外围设备 和预先验证的内核，并且支持对处理器的选择。Palmchip公司也提供“配置好的”平台 ，用于小功率存储控制器。 www.palmchip.com LSI Logic 该公司的板上ASIC是一种“快速原型设计SoC平台”，用于构建在AMBA基础上的设计。它 包含一个采用FPGA的中央母板，能够容纳多达4个插板，可以提供处理器或者用于硬件I P原型设计的FPGA逻辑。 www.lsil.com 可重构系统 ARC公司 开发用户定制的32位RISC/DSP处理器内核，并提供开发工具、外围设备及软件。 www.arc.com eASIC公司 开发用于SoC的可再编程单元库 http://www.easic.com Leopard Logic公司 开发SoC用嵌入式可编程逻辑内核 http://www.leopardlogic.com M2000公司 开发SoC用嵌入式可编程逻辑内核 http://www.m2000.fr QuickSilver技术公司 开发可重构逻辑结构 http://www.qstech.com Tensilica公司 开发单片系统专用微处理器解决方案，包括可配置扩展微处理器架构和支持环境Xtensa www.tensilica.com 此外，所有可提供SRAM配置的FPGA供应商(如Actel、Xilinx等)也是这一技术所涉及的公 司。 微机电系统 Colibrys公司 Colibrys公司于2001年1月1日从瑞士Centre Suisse d'Electronique et de Microtech nique(CSEM)微系统制造事业部独立出来。CSEM本身是一个中央研究开发机构，瑞士政府 为其提供部分资金，以支持瑞士钟表业在微机械和微电子方面的战略地位。作为一揽子 起动计划的一个部分，Colibrys得到一个全新的全功能晶圆制造厂，具有4英寸和6英寸 石英和硅晶圆加工处理能力，同时它还得到过去16年中CSEM所开发的MEMS和微系统工艺 技术，以及100多名员工。Colibrys公司专门从事用户定制MEMS的制造，包括用于工业打 印的磁性MEMS芯片、用于电信和半导体设备市场的微光学元件，以及用于惯性导航应用 的微机械加速计。新产品开发针对电信业应用的光学MEMS元件，以及用于医疗成像和生 物学应用的辐射检测器等。 www.colibrys.com Coventor公司 2001年1月22日，Microcosm Technologies宣布改名为Coventor。上世纪90年代，Micro cosm己在MEMS开发专用设计软件方面处于领先，它得到来自英特尔公司风险投资部门In tel Capital的投资，并与Sandia国家实验室达成协议，将该政府机构开发的MEMS技术进 行商用化。根据协议，Sandia将其SUMMIT V(Sandia超平面多层MEMS技术)工艺技术使用 许可发放给Microcosm-Coventor，并提供样机制造。SUMMIT V技术包括高达5层的多晶硅 ，可以在上面制造复杂的机械结构。Coventor是一家私人公司，现在提供CoventorWare 设计软件、MEMS开发平台和可用于制造的射频、光学、微射流学和传感器应用元件。Co ventor还提供开发服务，与具有MEMS制造能力的公司组成合作伙伴。 www.coventor.com Cronos集成微系统公司 该公司起源于北卡罗来那微电子中心(MCNC)，1999年4月，MEMS技术应用中心从MCNC分离 出来并定名为Cronos，可为MEMS器件制造提供代工服务，特别是3层多晶硅、表面微机械 加工以及被称为MUMPS的多用户MEMS工艺。一年以后，光纤元件供应商JDS Uniphase公司 以股票转让方式得到Cronos公司，Cronos现在可提供大批量表面及高纵横比微机械加工 。 www.memsrus.com Memscap公司 Memscap公司成立于1997年，开始时是一家MEMS开发设计工具和服务提供商。这家公司最 初获得了1,320万美元的起动资金，然后又在2001年3月于巴黎Euronext上市，进一步融 得9,000万美元的资金。该公司投资扩建了一个MEMS代工厂，位于法国Bernin，用于处理 6英寸和8英寸硅晶圆。据称这间占地59,000平方英尺的工厂每月产能为4,000片晶圆，投 资额约5,500万美元。以微电子标准来看，这样的产能和投资都很小，但以MEMS标准来看 就很大了。Memscap在总裁兼CEO Jean-Michel Karam领导下将自己定位为一个“基于ME MS技术通信产品的设计、开发和制造方案”供应商，从事RF和光学MEMS器件以及晶圆代 工、制造和许可发放，该公司与台湾华新丽华公司组成战略合作伙伴。Memscap也提供软 件开发工具许可及设计服务。 www.memscap.com Memsic公司 Memsic公司于1999年从模拟器件公司(ADI)独立出来，并在无锡成立了一家独资子公司。 美国总部主要负责销售与市场、产品开发和工程，而无锡子公司则负责制造、产品工程 、制造工程、封装和测试，以及亚洲市场的应用。Memsic开发了一种加速计并己投放市 场，加速计中没有运动的机械部件，以标准亚微米CMOS工艺将传感器和相关电子器件组 合制作在一个芯片中。目前Memsic从台积电(TMSC)得到该公司制造的CMOS电子器件，然 后将晶圆送到无锡的工厂加上MEMS结构。该公司现正积极拓展技术应用领域，从汽车到 消费应用，如PDA和移动电话。Memsic公司得到几家风险投资公司和两家芯片制造公司— —模拟器件公司和台积电的资金支持。 www.memsic.com.cn Standard MEMS公司 Standard MEMS成立于1995年，其前身是刚成立的新泽西技术研究所(NJIT)孵化计划基础 上创立的Inertia Optical Applications公司(IOTA)，1999年6月，IOTA买下Standard Microsystems公司的制造业务部门，正式成立Standard MEMS公司。Standard Microsys tems公司于1991年就进入MEMS市场，开始时从事喷墨打印头的开发。Standard MEMS目前 主要为通用市场提供产品设计、MEMS半导体制造、后道产品封装和系统集成。这家公司 在喷墨打印头市场的销售额已超过2,500万美元，现在开始生产一种新型DNA分析芯片和 一种汽车压力传感器器件阵列。 www.stdmems.com 台积电(TMSC) 台积电在1987年成立时创建了独特的半导体晶圆代工业，并一直处于市场的领导地位， 该公司2000年的销售额为53亿美元。 www.tsmc.com.tw Verimetra公司 Verimetra公司通过在尽可能接近工具工作端的部位嵌入各种各样MEMS传感器而使外科器 械“智能化”，MEMS技术制造的器件可以小到足以嵌入到外科器械中，而不会改变医疗 工具的基本形式和功能。 www.verimetra.com 华新丽华公司 据报导华新丽华公司投资超过5,000万美元在台湾地区建立了一个MEMS元件生产厂。该公 司在铜铝电线电缆生产中居领先地位，近年来开始涉足光通信领域。他们决定增加MEMS 代工能力，在美国大学研究所中进行长期投资，并与西方进行合作以获取制造技术。按 照2001年4月与法国Memscap公司签订的协议，华新丽华得到了Memscap在RF MEMS元件设 计、设计软件和制造专门技术的使用许可，他们希望通过该项技术转让使其能够提供RF MEMS元件用于3G移动电话、无线本地环路网络、无线LAN和可调天线。2001年9月，华新 丽华同意与Microvision公司合作，进行Microvision微显示器所用元件的制造工艺开发 。 2002-12-3www.walsin.com.tw VCSEL 至少有20家公司在开发VCSEL，许多仅为内部使用，下面是一些主要公司的介绍。 安捷伦科技 使用内部开发的VCSEL用于该公司850纳米模块，目前正在开发1,310纳米器件，对1,550 纳米器件不感兴趣。 www.agilent.com.cn 霍尼韦尔公司 采用TO金属壳体形式而不是芯片形式出售VCSEL原始件，1,310和1,550纳米器件正在开发 中。 www.honeywell.com 英特尔公司 2002年5月因购并New Focus公司可调激光器业务而涉及VCSEL领域，至今VCSEL只供内部 使用。 www.intel.com.cn Picolight公司 生产850和1,310纳米VCSEL模块，销售VCSEL阵列已超过一年。 www.picolight.com 卓联半导体 生产850纳米元件和模块，用于1Gbps连接，计划在2002年推出850纳米2.5Gbps器件。 www.zarlink.com 可调激光器 企业 杰尔系统公司 即以前的朗讯微电子。该公司开发了多种DFB和外腔激光器，其中部分开发工作是在贝尔 实验室中进行的。 www.agere.com 安捷伦科技 从惠普独立出来的测试与元器件制造公司，开发多种DFB和VCSEL激光器。 www.agilent.com.cn Agility通信公司 可调激光器新兴企业，在取样Bragg光栅激光器领域处于领先地位。 www.agility.com Bandwidth9公司 开发基于VCSEL阵列可调激光器的新兴公司。 www.bandwidth9.com 富士通公司 固定频率DFB激光器领先企业，热控可调DFB激光器的早期开发者。 www.fujitsu.com.cn 英特尔公司 从New Focus通信公司购得外腔激光器项目，但还未准备好将产品投放市场。 www.intel.com.cn Iolon公司 由Seagate Technology支持成立的新兴公司，将Seagate用于磁盘驱动器的微机械概念用 在外腔激光器的开发中。 www.iolon.com Santur公司 一家成立不久的新兴公司，致力于可调Bragg光栅结构方面的工作。 www.santurcorp.com 研究机构 加州大学欧文分校 从事激光器结构的研究。 www.uci.edu 加州大学圣巴巴拉分校 从事微机械加工光栅和激励器的研究。 www.ucsb.edu 加州大学圣地亚哥分校 从事调制器的研究。 www.ucsd.edu 麻省理工学院 从事微机械加工激光器结构的研究。 web.mit.edu 埃德霍温技术大学 从事激光源的研究。 www.tue.nl 台北大学 从事混合集成可调结构的研究。 www.nchulc.edu.tw 名古屋大学 从事外腔激光器的研究。 www.nagoya-u.ac.jp 帝国科技大学 从事集成激光器和调制器结构的研究。 www.ic.ac.uk 约翰霍普金斯大学 从事外部可调激光器的研究。 www.jhu.edu 拉瓦尔大学 从事光栅和微机械的研究。 www.ulaval.ca 伦敦大学学院 从事微机械的研究。 www.ucl.ac.uk 机器人 大阪大学浅田实验室 进行各种机器人研究，致力于新兴智能机器人。 www.er.ams.eng.osaka-u.ac.jp/index-eg.html 本田公司 开发具有两只脚的拟人机器人，具有新式机动特性。 www.honda.co.jp 北野共生系统计划 该计划下面的共生智能组正在进行几个机器人项目的开发，计划负责人北野宏明是机器 人世界杯足球赛RoboCup的创始人。 www.symbio.jst.go.jp 制造科学技术中心 受日本政府委托开发拟人机器人平台，并使用该平台进行研究。 www.mstc.or.jp 松下电器公司 研究在家中使用机器人技术的可能性。 www.panasonic.com.cn 卡内基梅隆大学计算机学院机器人研究所 世界最大的机器人研究机构之一，研究各类机器人，从空间机器人到神经机器人。 www.ri.cmu.edu 索尼公司 在娱乐领域内积极培养和拓展机器人业务。 www.sony.com.cn 早稻田大学机械工程系高西研究室 日本大学中处于领先地位的机器人研究实验室之一。 www.takanishi.mech.waseda.ac.jp Tmsuk公司 将很快有实用机器人面市，该公司与许多厂商和大学如三洋公司和早稻田大学等有广泛 的合作关系。 www.tmsuk.co.jp -- ※ 来源:·哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn