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台湾芯片制造商TSMC和UMC近日表示，在不久的未来，他们将采用0.09微米制造工艺制造芯片产品。同时，其工厂生产线的使用率也将显著提高。 UMC公司总裁Shien Ming-chih表示，由于通信市场的反弹，公司第一季度来自美国和欧洲市场的订货量明显增加。Shien同时还称，工厂的使用率在第三季度至少达到70％以上。 UMC还指出，到今年年底，其所生产的芯片产品将有50％以上采用0.18微米、或者更先进的制造工艺生产。公司还计划在2003年推出0.09微米制造工艺，而2004年将采用0.06微米制造工艺。 TSMC同时表示，其工厂生产线使用率将在第二季度达到80％以上，并且于第四季度达到90％以上。