EEPW论坛

【据《集成网》 (2003.04.15)报道】 　　近日，市场研究公司Gartner指出，全球半导体资产投资、硅片加工设备投资、封装和装配设备投资在2003年将呈现增长趋势。其中半导体资产投资2003年预计增长7.2%，从去年的278亿美元增长到300亿美元；硅片设备投资预计总共为175亿美元，比去年的161亿美元增长了8.4%；封装和装配设备投资预计将增长21.4%，从去年的23亿美元增长到28亿美元。 　　Gartner首席分析师吉姆·海恩斯在一份声明中表示，2003年半导体工业的投资增长主要可能是由于商业环境中高度不确定因素的减少所导致，这样企业就可以制定适当的计划，因此各个公司可以逐渐摆脱最不利的准备状态，而转向有规划的风险预算。 　　在今年上半年，由于半导体行业生产能力增长不大，而且更多的加工将会停产，因此需求增长也将非常缓慢，这使得总体的设备利用率将保持平稳状态。Gartner首席分析师迪安·弗里曼在声明中认为，设备利用率在2003年下半年将会出现上升趋势，预计从现在的75%的增长率上升到年底的90%的增长率，这一增长速度将决定今年下半年及以后的企业投资。 　　Gartner公司还指出，先进的封装技术在过去几年里已经有了显著的进步，而且封装容量也越来越紧密，这使得封装和装配设备市场在2003年最终也会恢复增长趋势。Gartner首席分析师吉姆·沃克表示，另一个比较重要的方面是基于导线框的无引线封装技术已经被半导体工业快速地采用。像无引线方形扁平封装(QFN，Quad Flatpack No leads)、无引线小外形封装(SON，Small Outline No leads)以及无锡芯片载体封装(BCC，Bumpless Chip Carrier)等各种芯片规模的电子封装技术的应用，都比半导体工业中以前采用的封装技术的增长速度快了许多。无线产品和手提产品正逐渐采用这些封装技术，以取代比较大的、更为成熟的小外形集成电路系列封装产品。 　　Gartner公司的分析师们认为，目前的半导体市场仍然有很大的投资潜力，虽然该市场中现在缺乏一个具有“驱动器”作用的应用程序来激发企业投资，但其中很多领域在今年都会所有进步。海恩斯表示，随着半导体工业中基本技术的不管改进以及一些不确定性因素的增加，这一工业将会逐渐呈现出更为广阔的发展前景。