共2条
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问
protel中,如何产生没有阻焊层的大片覆铜,是用FILL吗?
答 1:
答如何产生没有阻焊层的大片覆铜?底层走线露铜(或漏锡)办法:
1、打开BOTTOM SOLDER层
2、选择要露铜(或漏锡)底层走线,并COPY一份
3、将COPY的一份的层属性改为BOTTOM SOLDER
4、将改好层属性那份与要露铜(或漏锡)底层走线重叠即可
不知我有没有表达清楚?
答 2: 同感。在 顶层 FILL一个区(铜),再到 TOPSOLDER FILL一个同样的区(上焊料)。
就可以在顶层产生没有阻焊层的大片覆铜了。
顺便问几个问题:是多层电路板是用到的。
1。
布总线时的45度角转弯时,如何使角点在一条直线上。使看上去线转弯时很整齐?
答 3: 楼上的,你说的这事儿可能么?总线拐弯时,外圈的线肯定比内圈的长。要么拐点在一条45度斜线上,一定要求拐点在水平和垂直线上的话,只能让外圈的45度斜线变得很长。
不知道说明白没有
1、打开BOTTOM SOLDER层
2、选择要露铜(或漏锡)底层走线,并COPY一份
3、将COPY的一份的层属性改为BOTTOM SOLDER
4、将改好层属性那份与要露铜(或漏锡)底层走线重叠即可
不知我有没有表达清楚?
答 2: 同感。在 顶层 FILL一个区(铜),再到 TOPSOLDER FILL一个同样的区(上焊料)。
就可以在顶层产生没有阻焊层的大片覆铜了。
顺便问几个问题:是多层电路板是用到的。
1。
布总线时的45度角转弯时,如何使角点在一条直线上。使看上去线转弯时很整齐?
答 3: 楼上的,你说的这事儿可能么?总线拐弯时,外圈的线肯定比内圈的长。要么拐点在一条45度斜线上,一定要求拐点在水平和垂直线上的话,只能让外圈的45度斜线变得很长。
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