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问 哪位老大解释一下4000系列IC中不同前缀的意思?
74HC系列  
74F系列  
HEF40系列   
24系列  
HCF系列  
LM系列   
74HC系列   
TDA系列   
TEA系列...   
如CD4066 HEF4066 HCF4066.. 答 1: 不同厂商? 答 2: 解释如下74HC系列  高速CMOS逻辑器件
74F系列   高速双极型逻辑器件
HEF40系列 厂标  
24系列    串行EEPROM系列
HCF系列   厂标
LM系列    厂标
TDA系列   厂标
TEA系列...厂标

   
答 3: 谢了!谢了! 答 4: 求助我很早就在这个网站注册了，但一般的只是找点芯片资料，今天才进来看到你们的讨论内容，真是受益非浅啊。高手云集啊，我是刚毕业的学生，电子信息工程专业的 ，本来想搞软件设计，结果上次看到一位it业老前辈讲他的软件设计的历程和起点自觉不够格，改向硬件进军，今天上网也是想看看若真要搞硬件的话要比较精通哪方面的知识，上次在书店看到那些EDA,SPICE,单片机方面的书又贵，现在有些书的确又不敢恭维，加之没多少家底，很茫然 ，各位前辈多多指教，可否指点一二 答 5: 你给的不都是4000系列.4000系列一般是前面字母不同而后面数字代号相同,则电路功能一样,厂家不同.

MC14011 by ON semi
MC34011 by Motorola Semiconductor Products Inc
CD4011 by CMOS Device/National Semiconductor/Texas Instruments
以上型号不同厂家.同是4与非门,电路兼容,引脚兼容.

74HC\74F 是74系列的其他工艺:HC\F

74HC系列  74系列逻辑器件高性能CMOS工艺
74F系列   74系列逻辑器件高速双极型工艺

HEF40系列 (我不熟悉这个"HEF40". 如果是HEF4xxx,那么应该把HEF视作厂家代号)

24系列    串行EEPROM系列(通常是24Cxxx吧?即串行EEPROM系列.也有很多厂家生产这个.例如ATMEL的AT24C256)

HCF       厂家代号
LM        厂家代号
TDA       厂家代号
TEA       厂家代号
...

要注意的是,即使后面数字相同,元件不一定就功能相同\引脚兼容.必须严格查证.在此不举例了。

厂家网站一般有选型手册可供下载.选型手册一般都有提供该厂家的产品命名方法.
答 6: 平时又不关心俺一点......

3.1 Summary Device Description 器件描述摘要

3.1.1 Title, Literature Number, and Dates of Origination and Revision

标题、文献编码、数据源和版本

［030］	［030］
The device number and title appear at the top of every page. The device number is the number of the parent device. The fully qualified part number for a specific device CAN be found in the Orderable Part Number table. Figure 11 is a chart to help decode information in the TI logic-device part number.	器件代码和标题出来在每页的顶部。该器件代码是父器件代码。但完整、有效的特定器件代码请查阅“选购代码表”，图11是TI逻辑器件部分代码的解析图。 ［译者语］ the Orderable Part Number table理解为与订购有关的代码表，但目前未找出具体的实例与之对应。请大家跟帖补一个吧。
［031］	［031］
The literature number is a unique identifier used by TI to identify, store, and retrieve a data sheet in internal files.	文献代码是内部文件的唯一标识符，它由TI定义、存储和找回数据手册。
［032］	［032］
The month and year of origination is the first date of publication of the data sheet. If a data sheet is modified, the revision date (month and year) is added. If there are multiple revisions, only the latest revision date appears.	其中的年月是第一版数据手册的出版日期。如果数据表被修改，修订日期(年月)推后。如果有多次修订，则只给出最新版本修订日期。

Example 实例:

1 Standard Prefix	适用标准的前缀
Examples:
SN –Standard Prefix	标准前缀
SNJ –Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)	SNJ：符合MIL-PRF-38535 (QML的(前缀)
2 Temperature Range	2 湿度范围
Examples:	例：
54 –Military	54：军用
74 –Commercial	74：商用
3 Family	3 系列
Examples:
Blank = Transistor-Transistor Logic (TTL)	空白：TTL逻辑
ABT –Advanced BiCMOS Technology	ABT：改进BiCMOS技术
ABTE/ETL –Advanced BiCMOS Technology/ Enhanced Transceiver Logic	ABTE/ETL：改进BiCMOS技术或ETL
AC/ACT –Advanced CMOS Logic	AC/ACT：改进CMOS逻辑
AHC/AHCT –Advanced High-Speed CMOS Logic	AHC/AHCT：改进CMOS逻辑
ALB –Advanced Low-Voltage BiCMOS	ALB：改进的低电压BiCMOS
ALS –Advanced Low-Power Schottky Logic	ALS：改进的低功耗肖特基逻辑
ALVC –Advanced Low-Voltage CMOS Technology	ALVC：改进的低电压CMOS技术
ALVT –Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology	ALVT：改进的低电压 BiCMOS技术
AS –Advanced Schottky Logic	AS：改进的肖特基逻辑
AUC –Advanced Ultra Low-Voltage CMOS Logic	AUC：改进的超低电压CMOS逻辑
AVC –Advanced Very Low-Voltage CMOS Logic	AVC：改进的较低电压CMOS逻辑
BCT –BiCMOS Bus-Interface Technology	BCT：BiCMOS总线接口技术
CBT –Crossbar Technology	CBT：Crossbar技术
CBTLV – Low-Voltage Crossbar Technology	CBTLV：低电压Crossbar技术
CD4000 –CMOS B-Series Integrated Circuits	CD4000：CMOS B系列集成电路
F –F Logic	F：F逻辑
FB –Backplane Transceiver Logic/Futurebus+	FB：
FCT –Fast CMOS TTL Logic	FCT：快速CMOS TTL逻辑
GTL –Gunning Transceiver Logic	GTL：
GTLP –Gunning Transceiver Logic Plus	GTLP：
HC/HCT –High-Speed CMOS Logic	HC/HCT：高速CMOS逻辑
HSTL –High-Speed Transceiver Logic	HSTL：高速传输逻辑
LS –Low-Power Schottky Logic	LS：低功耗肖特基逻辑
LV – Low-Voltage CMOS Technology	LV：低电压CMOS技术
LVC – Low-Voltage CMOS Technology	LVC：低电压CMOS技术
LVT – Low-Voltage BiCMOS Technology PCA/PCF –I2C Inter-Integrated Circuit Applications	LVT：低电压BiCMOS技术PCA/PCF，I2C电路适用。
S –Schottky Logic	S：肖特基逻辑
SSTL/SSTV –Stub Series-Terminated Logic	SSTL/SSTV：Stub Series-Terminated逻辑
TVC – Translation Voltage Clamp Logic	TVC：传输电压嵌位逻辑
VME –VERSAmodule Eurocard Bus Technology	VME：VERSAmodule Eurocard总线技术
4 Special Features	4 特殊性能
Examples:	译注：在3.1.2～3.1.7节各项均有详述
Blank = No Special Features	空白：无特殊性能
C –Configurable VCC (LVCC)	C：可配置电源 (LVCC)
D –Level-Shifting Diode (CBTD)	D：电平移动二极管 (CBTD)
H –Bus Hold (ALVCH)	H：总线握手 (ALVCH)
K –Undershoot-Protection Circuitry (CBTK)	K：负过冲保护 (CBTK)
R –Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR)	R：输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S –Schottky Clamping Diode (CBTS)	S：肖特基箝位二极管 (CBTS)
Z –Power-Up 3-State	Z：上电3态 (LVCZ)
5 Bit Width	5 字长
Examples:
Blank = Gates, MSI, and Octals	空白：门， MSI和8单元
1G –Single Gate	1G：单门
2G –Dual Gate	2G：双门
3G –Triple Gate	3G：三门
8 –Octal IEEE 1149.1 (JTAG)	8：8位IEEE 1149.1 (JTAG)
16 –WidebusTM　(16, 18, and 20 bit)	16：宽总线(16、18、20位)
18 –Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)	18：宽总线IEEE 1149.1 (JTAG)
32 –Widebus+TM　(32 and 36 bit)	32：加宽总线(32和36位)
6 Options	6 选项
Examples:
Blank = No Options	空白：无选项
2 –Series Damping Resistor on Outputs	2：输出端串联阻尼电阻
4 –Level Shifter	4：电平移动
25 –25-ΩLine Driver	25：25Ω线路驱动
7 Function	7 功能
Examples:
244 –Noninverting Buffer/Driver	244：同相缓冲器/驱动器
374 –D-Type Flip-Flop	374：D型触发器
573 –D-Type Transparent Latch	573：D型透明存锁器
640 –Inverting Transceiver	640：反相收发器
8 Device Revision	8 器件版本
Examples:
Blank = No Revision	空白：无版本
Letter Designator A–Z	依次用字母A～Z表示
9 Packages	9 封装
Commercial:	商用类：
D, DW –Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)	D, DW：小型引线集成电路 (SOIC)
DB, DBQ, DCT, DL –Shrink Small-Outline Package (SSOP)	DB, DBQ, DCT, DL：压缩小型引线封装 (SSOP)
DBB, DGV – Thin Very Small-Outline Package (TVSOP)	DBB, DGV：薄型较小引线封装 (TVSOP)
DBQ –Quarter-Size Small-Outline Package (QSOP)	DBQ：1/4大小的小型引线封装 (QSOP)
DBV, DCK, DCY, PK –Small-Outline Transistor (SOT)	DBV, DCK, DCY, PK：
DCU – Very Thin Shrink Small-Outline Package (VSSOP)	DCU：
DGG, PW –Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP)	DGG, PW：
FN –Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)	FN：
GGM, GKE, GKF, ZKE, ZKF –MicroStar BGATM Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array (LFBGA)	GGM, GKE, GKF, ZKE, ZKF：
GQL, GQN, ZQL, ZQN –MicroStar Jr.TM Very-Thin-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array (VFBGA)	GQL, GQN, ZQL, ZQN：
N, NT, P –Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)	N, NT, P：
NS, PS –Small-Outline Package (SOP)	NS, PS：
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ –Thin Quad Flatpack (TQFP)	PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ：
PH, PQ, RC –Quad Flatpack (QFP)	PH, PQ, RC：
PZA –Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)	PZA：
RGY –Quad Flatpack No Lead (QFN)	RGY：
YEA, YZA –NanoStarand NanoFree Die-Size Ball Grid Array (DSBGA†)	YEA, YZA：
Military:.	军用类：
FK –Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)	FK：无铅陶瓷片载 LCCC
GB –Ceramic Pin Grid Array (CPGA)	GB：陶瓷封装矩阵引脚 CPGA
HFP, HS, HT, HV –Ceramic Quad Flatpack (CQFP)	HFP, HS, HT, HV：方形陶瓷扁平封装 CQFP
J, JT –Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)	J, JT：双列直插陶瓷封装 CDIP
W, WA, WD –Ceramic Flatpack (CFP)	W, WA, WD：陶瓷扁平封装 CFP
10 Tape and Reel	10
Devices in the DB and PW package types include the R designation for reeled product. Existing product inventory designated LE may remain, but all products are being converted to the R designation.
Examples:
Old Nomenclature –SN74LVTxxxDBLE
New Nomenclature –SN74LVTxxxADBR
LE –Left Embossed (valid for DB and PW packages only)
R –Standard (valid for all surface-mount packages)
There is no functional difference between LE and R designated products, with respect to the carrier tape, cover tape, or reels used.

† DSBGA is the JEDEC reference for wafer chip scale package (WCSP).

Figure 11. Device Number and Package Designators for TI Devices
图11：TI器件的器件代码和封装标识(表格部分应属于原图，因方便翻译对照需要而了表格)

［译者语］表格部分本应是附图的一部分，为方便翻译对照需要而改成了表格(另参见后面的7个小节)。在本论坛里下面的链接有更详细的介绍：http://21icbbs.com/club/bbs/showEssence.asp?id=5507&page=1；另，准确地说，Crossbar应当如何译？F Logic如何理解？没读过它的资料，其它几个没译的也不太清楚。请大家补充。

［032］+	［032］+
Special features of TI standard logic devices are designated in the device number by abbreviations, as listed below and defined in the following paragraphs.	TI标准逻辑器件的特殊性能由指定的缩写字母表示，详列于下，后面章节另有详细定义(解释)。
Blank – No special features C – Configurable VCC D – Level-shifting diode H – Bus hold K – Undershoot-protection circuitry R – Damping resistor on inputs/outputs S – Schottky clamping diode Z – Power-up 3-state	空白：无特殊性能 C：电源VCC可配置 D：电平移动二极管 H：总线握手 K：负过冲保护电路 R：输入/输出阻尼电阻 S：肖特基箝位二极管 Z：上电三态

本帖有小部分未译，暂时这样吧。先接一下。。。。 答 7: 00H – Bus hold
应当是：总线状态保持 答 8: 真不错。楼主应该要仔细看看了。OK，总线状态保持 答 9: 4000只是其中的一部分CD4000 –CMOS B-Series Integrated Circuits 答 10: 够详细.收藏.