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问
有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
请教各位，这里的焊盘开口在Protel99se中是如何进行的？有人说可以在mutiLay层画圆弧设计，不知道可不可以？


答 1: PROTEL99SE不支持开口焊盘。“有人说可以在mutiLay层画圆弧设计”
——那还不如在TOPLAYER或BOTTOMLAYER直接用开口圆（弧）代替。不是MUTILAYER。
不少人要求PROTEL做以下改进：支持非圆孔，支持开口焊盘，支持总线布线……


让厂家知道哪几个焊盘要开口，让他们去处理就是了。也不一定要割开焊盘环：在焊盘环上面印一条阻焊膜也可达到相同效果。

答 2: 最好是通知PCB厂，修改菲林图。加阻焊膜不如焊盘开口效果好。 答 3: 你可以在焊盘上打个孔 答 4: 不懂,谁能解释一下原理啊?解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。不懂,怎样的一个小口,谁能解释一下原理啊?
我以前没这么做过,所以波峰焊以前需要把(需要补焊的焊盘用胶贴住,然后,补焊前再把胶撕掉,在量比较小的时候还可以这么做,但是量大的话就有问题了!! 答 5: 还可以印可剥胶，也可以用单面不孔化处理。 答 6: 有办法焊盘处在禁止布线层画一条0.5宽的线，从圆心到焊盘边缘。 答 7: 这样是什么效果什么原理？ 答 8: 有后焊元件的PCB，后焊元件的焊盘要留口，称这为走锡口！   通常是这样处理的：将需要留走锡口的焊盘直径设为零（最多不超过钻孔直径），在铜箔层画一个有缺口的焊盘，同时在阻焊层相应的部位处理阴焊绿油 答 9: 经过大家的讨论，理解许多。看来Protel软件是该改进一下了！ 答 10: 让波峰焊厂家用不干胶纸贴上焊完后揭掉再清洗，而且不准加钱，否则更换厂家。
我在焊PC机PCI插板时，不用我说，他们就把金手指保护了。 答 11: 同意8008的做法。