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问 产品中用到32K的晶体，实际生产中有2-3%不起振，据说是低频晶体的常见问题，请问有什么方法可以解决吗？外壳接地是否有帮助？我用的是那种棒状封装的。 答 1: 几乎无人对此问题感兴趣，为何？（空） 答 2: 起不起振和电路的构造、参数有关系。你没图谁也不敢说呀。 答 3: 电路说明就是最普通的接法，晶体的两脚分别接电容，电容再接地。
注意仅有少量上电不起振，此时拿烙铁点焊一下管脚就振了。
1、据说驱动电平会影响起振，确否，有无推荐值？
2、目前晶体外壳是用胶粘在板上，如果将外壳接地，是否会有好处？
3、据说是低频晶体的常见问题，哪位有类似经历，如何解决？

谢谢！谢谢！
答 4: 改变电路参数改变电路参数试试，驱动电平确实有影响。
有的晶体DLD特性（即驱动电平依赖性）不好。
在激励功率低时，表现为电阻较大，不易起振。
一般在电池供电电路中有要求。