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问     新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。

电阻器/电位器

近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005，更小的0603(0.6mm×0.3mm)也已占到一定的份额。

圆柱形表面贴装电阻器的尺寸已缩小到φ1.0mm×1.6mm。

为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个1.0m m×2.0m m的封装内并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内并列四个0603片阻。

电位器已发展到2型，其尺寸为2.0mm×2.0mm高度1.5mm，重量仅为20mg。

电容器

叠层陶瓷片式电容器MLCC
MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量生产。日本村田公司开发的GRP03系列，尺寸0.6×0.3×0.3(mm)，容量达10000pF，1005型的容量可达μF级。美国Vishay推出的Cer-F系列MLCC的高频特性可以与薄膜电容器相媲美，在高频段某些应用中可以替代薄膜电容器。

为了节省昂贵的金属钯，国外各主要生产厂家都已开始采用贱金属(Ni、Cu)作为内电极制作所谓的BME-Mlcc，已占到总量的90％以上，大大降低了成本，成为当今MLCC产业生存竞争的热点，

三端片式穿心电容器及阵列
穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来大量生产片式穿心电容器系列及阵列产品。在3.2×1.6×0.8(mm)封装内并列四个穿心电容器，其电容量从22pF至22000pF，抑制噪声范围从5MHz至2GHz。

片式钽电解电容器
这种片式元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6×0.8(mm)，容量达到470μF，耐压50V。

片式铝电解电容器
以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为φ2mm×3mm；卧式结构为7.3×4.3×1.5(mm)。

片式薄膜电容器
这种电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但将它片式化并能满足SMT的要求，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。近年来，一些国外公司如松下、西门子采用PPS和PEN有机薄膜和精细封装工艺，做出了完全满足SMT要求的片式有机薄膜电容器系列，其尺寸为2.0×1.25(mm)时，电容量达0.01μF，耐焊接热260℃。

片式可调电容器
最近村田公司推出的TZVY2系列，尺寸为2.5×3.2×1.25(mm)，电容调节范围2.5～45pF，设计独特，没有塑料只有陶瓷和金属，耐焊接热性能好。

电感器／磁珠

叠层型片式电感器MLCI
叠层型片式电感器的技术含量较高，直至二十世纪90年代才真正达到规模化生产并被广泛应用。目前全球年需求量约300亿只(包含片式磁珠)。美国AEM、日本TDK、村田、太阳诱电等公司居于世界领先水平。尤其是AEM公司的内连接专利技术，构思巧妙，工艺简便，良品率高，可靠性好，成本低，而且适于制造微小型产品，如1005和0603。

近年来电子产品在高频化、高速化、微薄型化的推动下，MLCI主要向缩小体积、提高GHz频段性能、扩大生产规模、降低成本的方向发展。目前1005将逐步替代1608成为主流尺寸。以低温共烧陶瓷为介质的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同时尺寸更小的0603也在市场出现，如深圳顺络公司的SDCL系列，尺寸为0.6×0.3×0.3(mm)，电感量为1～22　nH，频率达1800MHz时Q值仍高于30。

绕线型片式电感器
近年来由于移动通信的频率提高到2GHz，以陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。

薄膜片式电感器
为了在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性，TDK、MURATA(村田)公司利用薄膜技术在陶瓷基体上刻制导体线圈，从而做成薄膜片式电感器。如LQP03T系列，尺寸为0.6×0.3×0.3(mm)，电感量为1～15nH，精度为3％，在GHz范围保持相当高的Q值。

叠层型片式磁珠MLCB及磁珠阵列
在结构和制造工艺上，它与MLCI几乎是完全相同的，只是使用的介质材料和布线有所不同。由于电磁干扰问题的日益突出，以及SMT的普遍应用，近几年MLCB的市场需求量大增，估计是MLCI的两倍以上。现在已开发出用于电源线部位的大电流MLCB，电流可达6A；用于抑制特殊强干扰点频噪声的尖峰型MLCB；为抑制GHz频率范围的高频MLCB。后者是有相当技术难度的，清华大学材料工程系在这方面取得了优异的成果。

为了满足有排线的电路要求，MLCB阵列发展很快，如AEM公司的MBA系列，在1.6×3.2×0.8(mm)的封装内并列四个1608型MLCB，大大减少了占据的PCB面积。　

变压器／扼流圈

SMD磁性变压器
在SMT的推动下，近年来已将用高性能功率铁氧体(如PC44)、高导磁率铁氧体(μ大于12000)制作的功率变压器、宽带变压器、网络变压器、脉冲变压器、DC／DC转换变压器等进行了片式化，推出了相应的各种SMD变压器，品种规格齐全，获得广泛应用。

叠层片式压电陶瓷变压器
与传统的磁芯绕线电磁变压器相比，它具有功耗低、转换效率高、输入／输出间耐压高、漏电流小、不产生电磁干扰和不易受外来电磁干扰、尺寸小、易片式化、易与其它元器件集成等诸多优点，同时还可以完成电流变换、阻抗变换等功能，在结构上以Rosen型多层变压器较为成熟。

片式扼流圈

共模和差模扼流圈都是在信号线和电源线中抑制高频噪声的重要电子元件，现均已片式化，有绕线型和叠层型两类。前者是在磁芯上绕线的传统方式，后者是近几年开发的新产品，如TDK公司利用叠层共烧技术，将共模和差模扼流圈集成在一起，尺寸仅为2.5×2.5×2(mm)，在100MHz时阻抗达2000Ω。

片式敏感电子元件

片式陶瓷热敏电阻器
在整个温敏器件领域中，功能陶瓷热敏电阻器应用最为广泛，估计占到40％以上的市场份额。在手持器件、笔记本电脑、PDA、数码相机、A／V等现代电子产品中，离不开石英晶体器件、液晶显示器件、二次电池等部件，而这些部件都需要进行温度补偿、温度检测或过热保护，以保证它们能够稳定地正常工作。这就需要大量的片式NTC和PTC热敏电阻器。

片式NTC热敏电阻器主要有玻璃封装、单层结构、多层结构等几种类别。玻璃封装型出现较早，体积大。单层型难以同时达到高B值低阻值的要求，多层型是最近产业化的新型产品，可以把它看成是多个很薄的单层型热敏电阻器的并联，相对来说它的热容量小，热惯性小，因而热响应快。选用优良的热敏功能陶瓷，可以获得高B值低阻值的片式多层NTC热敏电阻器，尺寸规格为1608、1005、0603，B值为3450、3900、4100，电阻在100～150Ω之间片式PTC热敏电阻器是测温和过热保护的理想敏感电子元件，应用广泛。单片型PTC热敏电阻的阻值较高，多层型可以降低阻值，而且阻值比高，热响应快，保护电路相当简单，受到用户的欢迎。对于PTC热敏电阻来说，难点之一在于因过热而超过居里温度后，仍能在较宽的温区内保持高阻值。虽然多层片式热敏电阻器的结构和制造工艺与MLCC很相似，但技术难度大，直至近年才达到产业化水平。村田公司的PRG系列过流保护片式多层PTC热敏电阻器的尺寸为1.6×0.8×0.8　(mm)、温度为25℃时的电阻为33～470Ω。PRF系列温度检测片式多层PTC热敏电阻器的尺寸为1.6×0.8×0.8(mm)、温度25℃时的电阻为470Ω、测温精度为±5℃。

片式陶瓷压敏电阻器
叠层型片式陶瓷压敏电阻器年增长率超过30％。它是多层结构，具有压敏电压低、通流量大、响应速度快、无方向性、体积小、可靠性高、适合于SMT等特点。

表面贴装型频率器件

叠层型片式LC滤波器
前些年TDK、MURATA等公司利用叠层共烧技术将若干个L和C集成在一起，制出叠层型片式LC组合件，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、陷波器、延迟线等。近几年在技术上又有很大发展，尤其是LC滤波器在移动通信和EMI对策中得到广泛的应用。村田公司生产的LC滤波器品种很多，频率覆盖范围从几十MHz至2.5　GH，尺寸为5.7×5.0、4.5×3.2、3.2×2.5、2.0×1.25　(mm)。目前正向更小尺寸和更高频率(3GHz以上)开拓。为了适应电磁兼容的需求，TDK开发了多种EMI对策滤波器，并使之阵列化，如将8个T形LC滤波器集成在8×2×2(mm)的装封内。

表面贴装介质滤波器／谐振器
这种产品早己开发使用，特别是在移动通信中广泛应用。近来又有新的发展，在一块微波陶瓷介质上，在适当部位做出通孔，介质块表面金属化并制作激发电极，这样就将这个陶瓷介质块分割成几个谐振器，相互耦合，构成一个介质滤波器。它没有外壳和耦合器，尺寸缩小很多，一个二阶介质滤波器的尺寸仅为5.8×8.2×3.0(mm)，而且利于向更高微波频段发展(10GHz以上)。

表面贴装SAW滤波器
这种器件多用于移动通信中频滤波器，发展很快。SAW器件的叉指换能器的线距应为1／4波长，以前被认为这是SAW器件向高频开拓的障碍，1GHz将是频率上限。但由于近年来半导体微细加工技术的不断进步，这个上限已被突破。日本村田公司去年推出的SAWSG和SAFSG超小型SAW带通滤波器的尺寸仅为2.5×2.0×1.1(mm)，前者通带中心频率为895MHz，后者为1950MHz。已用于W-CDMA。

薄膜体声谐振器／滤波器
薄膜体声谐振器FBAR是利用压电材料薄膜中激励的体声波(而不是表面声波)做成的谐振器。它具有频率高、体积小、效率高等优点，并且与半导体工艺兼容，容易与其它元器件集成。利用FBAR可以制作滤波器、振荡器、双工器等多种高性能频率器件。A g ilen t公司做出的FBAR滤波器比SAW滤波器体积缩小了20％。三星的手表式CDMA手机和Ai rPr i me的带PDA功能的CDMA手机中均采用了FBAR器件。

表面贴装石英晶体器件在移动通信市场的强烈推动下，石英晶体器件迅速向小型化表面贴装化发展。SMD温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸已从9×7×2(mm)、体积0.13CM3过渡到7×5×1.7(mm)、体积0.06CM3，并已出现了5×3.2×1.5(mm)、体积0.02　CM3的新产品。SMD压控晶体振荡器VCXO的尺寸缩小到5×3×1(mm)。这些SMD器件用于手持机、PC、PDA、LAN卡、A／V等电子产品中。

表面贴装型微波器件
随着移动通信向高频发展，特别是WDMA的来临，对一些微波器件提出了小型化和表面贴装的要求，出现了一些表面贴装型微波器件新产品。

叠层型片式蓝牙天线
蓝牙技术是当前的热门领域，前景无限。村田公司最近推出了专门用于蓝牙高频模块的LDAG2型叠层片式天线，尺寸为9.5×2.0×2.0(mm)，在水平面3600方位内天线增益-3dBd，在垂直平面为-3～20dBd。

片式介质蓝牙天线
这也是专门为蓝牙技术配套的片式天线，型号G2，尺寸为15×7×6(mm)，频率范围2400～2500MHz，电压驻波比小于2.0，天线增益在水平面内很高，在垂直面较差，目前村田公司达到100万只／月的产量规模。

CE040型表面贴装隔离器／环行器
尺寸为4×4×2(mm)，频率范围为1920～1980MHz，插入损耗小于0.55dB，隔离大于14dB。

表面贴装双工器
DFYM型尺寸为14×11×3(mm)，插损小于2.6dB，接收端隔离大于41dB，发射端隔离大于55dB。DFYK型频率为1800～2000MHz，尺寸为12.6×5.3×2.0(mm)，发射至天线的插损小于1.5dB，天线至接收的插损小于2.4dB，隔离大于50dB，用于W-CDMA。

LDH21型叠层片式延迟线
尺寸为2.0×1.25×0.95(mm)，延时60～1200ns。LDB18型叠层片式平衡器　尺寸为1.6×0.8×0.7(mm)，频率范围为1.7～4.5 MHz，插损小于1.4dB　，振幅平衡度小于1dB。
答 1: ll这样的帖子我来顶下 答 2: hao !   在这方面，楼主说的够详细的啦！
   我也顶一下！哈 答 3: 谢谢,    如果有什么问题,可以相互交流,我想那是最好的了.