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在系统级芯片(system-on-chip)设计行业里，目前最有价值且重要的策略是运用知识产权来作为对竞争者有效的法律阻碍或是作为和竞争者互换专利权执照的筹码。知识产权(Intellectual property，或IP)这个名词己被许多基础稳固及刚成立的设计公司广泛地使用。然而，以知识产权法律的观点来说，知识产权在系统级芯片行业里的适用范围并不清楚，尤其是像含电路设计的电子档案所组成的主线产品。 一般来说，知识产权(Intellectual Property Rights，IPR)所涉及的各种联邦与州立法定权利是为了避免该权利所保护的科技被未经授权的使用者剥削。这种保护措施甚至能延展到其它同样认同此类保护措施的国家。因此，除非主导科技被一个或多个适用的智能财产权保护，不然该科技会因怠忽而沦为公有财产，变成任何人或团体都可不经授权许可就使用。以下是介绍保护芯片设计智能财产权的方法。同时，表1提供保护芯片设计知识产权的简要说明。 知识产权 保护范围 批注 专利权 不明显的构造及方 高价的；费时的；最适于保护构想；提供销售后需 一年时间呈请备案 版权／著作权 原始文字著作； 简单且迅速取得；适于抵制著作权侵害，但不适于抵制 软件 逆向工程技术(reverse engineering)。 商业机密权 秘密商业及科技资料 需要努力保持机密性，如保密同意书的签署；保护效 力弱 光罩著作权 芯片布局信息 需要联邦注册登记；不能保护电路表 (netlists)；商品 化后需两年内呈请备案 注册商标 特有产品／公司名称 容易改变；不能保护科技或描述性名称 专利权(PATENTS)： 在与自动化电子设计(Electronic Design Automation，EDA) 相关的科技里，如系统设计或芯片设计、计算机辅助设计或工程工具、测试或制造加工技术，专利权是最适合用来保护此类知识产权的。专利权一般用于保护“观念”。例如，以前无先例的方法、程序、构造或系统来提出声明及主张。在另一方面，专利权也有它少于被人重视到的功能。那就是预计竞争者的可能发展方向和产品，而申请有针对性的专利来达成阻碍竞争者的手段。在这样的运用方式下，可以说专利权的可塑性比其它的知识产权高。专利权不但可用于保护自己的知识产权观念(用于防守)，也可用于阻碍(用于攻击)竞争者的新产品或发展。然而，在取得专利权前的筹备与执行中，需要投注实质上的时间与金钱，包含交付政府专利机构及专利律师的费用。 版权/著作权(COPYRIGHTS)： 与专利权相比较，版权取得的时间较快且价钱较低。版权保护最适用于文字软件电码 (literal software code)，如电路表档案(netlist files)，以及任何计算机绘图显示影像，如解析图(schematics)和其它工程绘图等。当原始著作的题材透过有形媒介而具体化后，如数字存储形式(digital storage form)，这种保护即刻产生。版权虽不需要注册登记和通告，但仍建议施行。 商业机密权(TRADE SECRETS)： 新开发科技与其它竞争商业信息时常会因这些信息多在保密环境下发展出而自然取得商业机密权的法定资格。若某公司欲取得此项保护，除了必须证明这些主要信息是足以提供竞争优势的机密信息外，还要证明该公司为确保该信息的机密性所付出的努力。为了维护商业机密权，应勤加使用保密同意书的签署(Non-Disclosure Agreements，NDA) 以及其它敏感文件所有权的先行告诫。 光罩著作权(MASKWORKS)： 半导体芯片的布局若含有原始电设计就可得到保护。即使光罩著作权的保护范围无法延伸到初步布局的资料，如电路表或硬件叙述档案(hardware description file)，但仍是特别为抵制未经授权的仿冒芯片布局资料的保护措施。在美国为主芯片产品办理注册登记必须于首次商品化后的两年内完成呈请备案。 注册商标(TRADEMARKS)： 注册商标是保护产品、服务及公司特有的标志符号与名称。为取得法律的保护，所选择的商标必须要有区别性才能呈请备案注册，因此不可以是描述性的或太通俗化的。例如“高科技软件有限公司”诸般的名称将不予保护，但“苹果计算机”是可以保护的。 设计过程中的智能财产权(IPR DURING DESIGN)： 在一惯的专用集成电路(ASIC)或系统级芯片(SoC)设计过程中，知识产权往往产生在芯片标准化及生产制造流程中的各个不同点。以下介绍芯片在不同阶段的发展与制造过程中可适用的智能财产权的说明。同时，表2提供芯片在不同阶段的发展与制造过程中可适用的智能财产权的简要说明。 设计步骤 知识产权 批注 设计说明书 商业机密权；专利权； 设计说明书可含商业机密及专利构 版权／著作权 想；设计说明书享有版权保护；修　 改能另滋生新的智能财产保护 系统结构 商业机密权；专利权； 含活动状态或其它描述性档案的系统 版权／著作权 定义可被可被商业机密权、专利权及 版权保护。前无先例的结构性智能财 　 产最好以专利权保护。 电路设计 商业机密权；专利权； 特定电路、逻辑设计及相关电路表档 版权／著作权 案可被商业机密权、专利权和版权保 　 护。版权保护电路表档案但不抵制逆 向工程技术。 仿真 商业机密权；专利权； 仿真模型和向量档案可被商业机密 版权／著作权 权、专利权和版权保护。但纯资料或向 量档案不能以版权保护。 　 布局 商业机密权；专利权； 芯片或电路布局档案可被商业机密 版权／著作权 权、专利权、版权和尤其光罩著作权 　 保护。光罩著作权可保护部分芯片。 芯片设计说明书(CHIP SPECIFICATION)： 初期的芯片或系统设计说明可能已包含了符合知识产权的概念。 当然，设计说明书本身，包括任何原来文字及图案，也可赋予版权。另外，若以投机的角度来看，在商业，技术，或市场销售策略与执行细节的形式上，这种文件还能被商业机密权条规所庇护，达到商场上的竞争优势。 从保护专利科技的立场而言，或许更重要的是专利权所包含的范围能应用至设计说明书的详细说明里，或者在准备此文件过程前或中所先前仔细考虑的任何构造机关与程序方法。 然而，为了取得专利权，在美国专利政府机关或申请人寻求保护的其它国家呈请备案和检控是必要的。 在美国，虽然发明者通常不必将创新产品与方法论塑造或简化成为了取得专利保护的先决条件，但在专利申请书上还是必须充分叙述其工程技术的各项细节，以便普通技术人员设计并操作此项发明。 系统结构(SYSTEM ARCHITECTURE)： 在系统单芯片的下个设计阶段，不论是系统结构，活动状态，或其它高阶层系统定义，本质上可用以上所叙的各种智能财产保护方法来取得智能财产权。换言之，版权为文字著作，商业机密权为秘密事业或科技信息，以及专利权为不明显的构造或方法。而重要的功能通常是由系统及设计工程师来决定，尤其是在高阶层软件及/或硬件描述性档案。 系统结构或芯片结构通常最好以专利权来保护，因为结构式描述档案的版权容易被竞争者藉由合法的逆向工程(reverse engineering)的巧妙运用所侵害。若用商业机密权资格，即使起初可以保护设计过程中的“秘密诀窍”(confidential know-how)，但一旦产品与结构公开后，就会失去其法律效力。 电路设计(CIRCUIT DESIGN)： 在电路与逻辑设计(logic design)中，可定义出更多详细的系统及芯片功能。在这个系统单芯片的设计阶段，各种知识产权，包括版权、商业机密权及专利权，皆能适用。而进阶计算机辅助设计工具多用来设计成各种电路定义档案(circuit definition file)，例如含有珍贵价值且能制造核心电路的网络表(netlists)。 另外，顾问专员及其它第三团体常被聘请来设计或检验这些功能。因此，在这细节更多且移动迅速的阶段里，最重要的是能评估且记录任何创新的电路功能并确定公司的知识产权有适当的法令保护。 仿真(SIMULATION)： 系统或芯片定义的鉴定及测试可在设计过程中的任何功能阶段产生，例如活动状态、逻辑、电路等。如之前所述，版权、商业机密权及专利权都可用来保护相关的科技，而在这个阶段多采用仿真或测试向量(vector)、模型和其它相关的软件或硬件(firmware)。因此，此类仿真或测试科技在某种程度上有达到知识产权保护的法定标准。换言之，原始版权著作、不明显的专利构想或秘密性商业机密都可取得适当的保护。 布局(LAY-OUT)： 在电路或系统设计的布局阶段里，芯片具体的定义将产生且通常有光罩著作权的保护。为了取得光罩著作权的保护，原半导体芯片产品必须在首次商品化后的两年内取得适当的联邦注册登记。基于这个顾虑，申请人必须确实完成光罩著作权所需各种申请表格并呈请备案，同时还需附上实际芯片样本加布局图。 制造(MANUFACTURING)： 在芯片制造过程当中，一般来说可应用相同的知识产权，包括专利权、版权、商业机密权及光罩著作权。然而，在制造阶段里，与加工有关(fabrication-related) 的知识产权会出现，尤其是新的装置结构(novel device structure)、改良生产程序和步骤，以及其它依赖特殊生产技术才能够制造的电路结构。 分发(DISTRIBUTION)： 与芯片产品分发及销售有关的知识产权的标准契约专有术语都是由适当的授权同意书来定义。譬如独占、商业关系的期限与范围、危机侵害发生的赔偿金(indemnification)及补偿任何产品缺失的担保(warranty)及技术支持等。 作者：Dennis S. Fernandez, Esq. dennis@iploft.com 黄振庭 tim@iploft.com FERNANDEZ & ASSOCIATES LLP