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SI2公布架接芯片设计和制造桥梁的重要蓝图

菜鸟
2003-06-09 16:38:00    评分
Silicon Integration Initiative(SI2)在最近举行的成员会议上公布了一个含宏伟目标的重要蓝图,旨在创造出一个能融合芯片设计、掩模制造商和制造工程师成果的前景。虽然业内大多数人都认可融合是一个必不可少的步骤,但SI2的方案引发了业内讨论。 此计划由该组织的业务开发总监Bob Carver起草,对Open Access API标准进行了延伸,它包含掩模制造商和最终芯片制造过程中工艺工程师所需要的信息。当前,芯片设计数据流贯穿从流片到生产的许多阶段。设计小组对器件几何尺寸以GDS2格式的描述,这增加了分解(resolution)增强技术所需的特性。 然后数据被拆分成掩模写入器可识别的对象,结果数据库又增加了写入过程需要的信息。信息可能会再次经过变形,提供用于掩模检测和修复的数据集。在过程的每一个阶段,Carver表示,后向链接都有丢失。因而掩模制造商无从了解自最终晶圆上捕获图形的含义,也就不可能决定需要多少精确度。 籍包含由掩模制造商按照单一统一的设计数据库所产生的数据,并通过Open Access API存取,SI2希望能保留GDS2(或OASIS)数据与网表、数据库呈现的对象和行为数据特性之间的链接。因此,对于某一特别特性,掩模写入应用能决定,晶圆需要多少的精确度来实现电路预定的功能,而不是假定每个特性都能精确地实现。   (资料来源:电子工程专辑网 )    



关键词: 公布     架接     芯片     设计     制造     桥梁     重要     蓝图    

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