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履霜,坚冰至!我们何去何从?-------详解目前半导体业危机及对策

助工
2009-02-03 10:33:15    评分
2008年这个多事之秋终于过去,今天是2009年第一天。目前的情况已经很糟了,很多人10月份叫winter,现在改口叫ice age。正应了那句话,人总是在乐观的时候更乐观,悲观的时候更悲观。于是,现在开始骂半导体或者自己公司的人越来越多(因为找不到可以骂的具体对象),更多人在想对策找出路。

但是,大家有没有真正清楚的把整件事情想清楚,可怕的不是这次危机本身,可怕的是你在这次危机中迷茫而失去信心。


所以我写这个帖子来帮助大家思考,给出我自己的答案,当然你也可以有你的答案,大家尽管在回复中发表意见,非常欢迎不同见解。

这次经济危机的起因是什么?特点是什么?

这次由次贷而导致全面的经济危机,原因我就不说了,因为实在是有太多的言论来阐述这个原因,卖猪论,美女上床论。。。。。数不胜数,大家可以自己去看。简单说来,就是华尔街出了问题,导致美国金融出了问题,导致美国经济出了问题,导致全球市场出了问题,最后导致全球经济出了问题。
大家千万不要和前几次危机做类比,因为这次危机是与众不同的!1987年股灾只是股市泡沫,那时基本经济面未受影响,而且金融系统还不成熟,属于初级部分危机;1997年亚洲金融危机是区域性的危机;2001年“911事件”是突发性暂时性危机;2002年IT科技泡沫破灭是部分行业危机。唯有这一次,既不是纯粹的股市楼市泡沫,也不是发生在部分区域的危机,而是美国进入资本主义以后赖以生存的信用制度遭遇重创,导致金融系统失去活力(投行基本不存在了),更可怕的是最终导致美国这个全球购买力最强的市场从此衰退。所以,这次危机具有相当的广泛性,资本主义国家都受影响,连中国也因为搞市场经济而跟着倒霉。一句话可以精辟的概括这次危机:“二战后第一次真正的全球性经济衰退”.(新加坡官方说法)

为什么半导体业相对来说,受影响这么大?与IT泡沫破灭那次,相比有什么不同?

现在半导体的动力不再主要是个人电脑,而是消费电子和汽车电子,人们不断地换更新、更先进的各种电子产品,构成了半导体增长的内驱力。这两个最大需求都在美国,美国人开始节约,因此半导体业立刻受影响,因为人可以不用手机,却不能不吃饭。这就是为什么半导体受影响如此之大如此之快,因为它对消费需求非常敏感。大家应该明白了,这次不是什么摩尔定律导致的行业调整,这次就是危机。

与2001年IT泡沫导致半导体衰退有相同和不同的地方,,不同在于是当时IT业由于风险投资拼命涌入,导致IT泡沫巨大;后来泡沫破灭,市场自我大整合,倒掉无数的网站,大吃小,小吃虾米。结果是IT业没到2年就复苏了,并具有更强的抗衰退能力,因此在这次危机中IT业受影响小于半导体。2001年那次应该说是正常的行业调整;而这次是根本需求出了问题,这次危机本来是金融危机,演变到经济危机,就使需求下降,对我们而言就是产能过剩。相同的是,这两次都是因为危机前需求旺盛,大家拼命建厂扩充产能,巴不得多赚一笔,但是危机突发而至,订单瞬间蒸发,于是都傻眼了。这充分说明了半导体业狗改不了吃屎的特点。


有人问,那欧洲和亚洲市场呢?难道他们都不用手机电脑?欧洲人不是不用手机电脑,而是不像美国人那样敢于消费,他们是能用旧的就用旧的;亚洲更不用说,除去父母辈坚持勤俭节约,连城市白领也开始精打细算,而广大的农民兄弟根本不甩你什么TI高通,人家用MTK的山寨机。

这次危机将给半导体行业带来什么样的影响?什么样的公司会安然度过?


凡是危机,就一定伴随公司倒闭,合并和规模缩小。2009年,我预计半导体业必定会出现大规模合并倒闭潮。哪些会倒?哪些不会倒?在危机前没有进行扩张的,一向采取保守策略的,不会倒;相反,在危机前,被产能不足,需求旺盛的假象所迷惑,进行扩张的企业会倒。
因为钱都拿去花了,有的甚至还借钱买专利或者扩产,这种高负债低现金流的公司将面临倒闭或合并风险。Fab还有个特点,tool如果不用,放在那里每分每秒都在因为折旧而赔钱,所以更糟。现在很多公司的产品(design house)或者产能(fab)是按照2006-2007年需求旺盛、经济泡沫时期进行规划的,现在需求又回归理性了,不再旺盛了,多出来的那部分就是过剩的产能,DRAM就是一个典型的例子。还有种企业有ZF撑腰,也不大会倒,但肯定会采取措施压缩成本。因此,2009年必定是个精彩的一年,你会看到很多号称一流的公司倒闭。尤其是DRAM,我预测只会剩下几个巨头,新的寡头将垄断市场价格,廉价DRAM的时代一去不复返。

对全球半导体而言,就是一个大洗牌的过程,很多公司会彻底退出,比如PHILLIPS,其他的就倒闭的倒闭,合并的合并,转型的转型,剩下来的都是强者,准备迎来复苏的时刻。
即使剩下来的公司,在经营策略上也会出现重大改变。经济不景气的时候,什么最吃香?那就是物美价廉的东西。所以,将来大部分公司不会投入大量金钱搞什么先进制程什么450mm晶圆(除了intel,TSMC那样的巨头),而是再细分市场,什么芯片成本低而且有赚头就搞什么。

对大陆半导体而言,我认为是转机也是更重的危机。因为本来这次危机只该影响美国,但由于这几年大陆的政策失误,虽然出台了对半导体倾向的政策,但资金倾向的是fab,而不是设计业。这种本末倒置的做法导致现在大陆建了一堆fab,但都很少大陆本土的单子,因为没有一个成熟的本土design house, 最后还是靠老美的订单填充产能。现在老美也不行了,于是我们跟着倒霉。如果ZF痛定思痛,把4W亿拿出部分或者停建几个晶圆项目,用来扶持IC design,打造几个优秀的design公司,这样fab才有米下锅,才会跟着成长,那大陆半导体才有希望,否则就是永不翻身。


这次危机持续多久?什么时候开始好转?

引用郎咸平的一句话“如果就是一两年我们不叫箫条了,叫“手气不顺””。经济不恢复,半导体也不可能恢复,因为消费需求是半导体的根本动力。
目前不论是美国人还是中国人,消费需求都有很大萎缩。ZF喊刺激内需,这样的口号喊10年了,最后还是得搞出口创汇。因为内需不是提款机,你说刺激就能拿到钱,内需的恢复是一个相当长期的过程,没有完善的保障体制,谁敢多花钱。因此,半导体要短期内重回前几年的发展势头是不可能的,这次高空飞车以后我们面临的将是一个长期平坦的低谷,


至于什么时候开始好转,现在的情况大家都知道是产能过剩,那么首先就是要消耗掉过剩的产能,价格才会有回升的希望。即使是这一点,也不容易。前几年的发展,已经有很多design house或者fab涌现出来,基数在哪里摆着,光几家减产起不到什么大作用,因为说不定你减产的时候,人家磨刀赫赫向猪羊,来抢你的市场份额。还是那句话,看谁撑得住,撑不住的出局,这样产能才会慢慢降下来。再接下来,就要看芯片设计业的复苏和fab本身的整合。而这和经济环境及政策扶持有很大关系,是无法预料的。总之,最乐观的估计是,明年Q3的时候会止住下滑的趋势(该还的都还了),Q4稳住阵脚,复苏预计在2010年初,而保守估计则是2011年再恢复。

身为半导体工程师,我们该怎么办?

首先信心最重要。你可以对半导体没有信心,但不能对自己没有信心。的确,你可能会面临减薪裁员,甚至一直失业。但是要知道我们还年轻,现在失业总比40、50岁了来失业好,这次的危机是一次宝贵的经历,让我们知道怎样去面对以前都不曾面对的挫折,以后也不会惧怕。我们既然进了这个行业,比不上去高校、银行、机关单位那样可以高枕无忧旱涝保收,但我们得到了他们永远得不到的东西,就是面临危机时的信心和勇气,这是一笔永远的财富!

对于仍然打算坚守在半导体业的工程师,今年会有很多公司调整和整合,有实力和运气的人一定能找到机会得到发展,或者在这次寒冬可以抽出时间温故知新,把自己这几年的经验总结一次,练好内功,等春天来临就一定有回报。

对于不打算再在半导体业浪费青春的觉悟者,这次危机将给你从未有的信心和勇气去开拓新天地,进入新行业,以后彻底脱离火坑,不会再为这个隔段时间就开始抽风的行业而烦心了。

对于尚未进入这个行业的新人,更不必灰心,因为你也通过这次危机认识清楚了半导体业的本质,可以投身到更有潜力的行业。当然,很多人问其他行业我学物理、材料的进不了怎么办?除了再读书以外,我觉得大家思维不要太狭窄,可以进的行业很多,不一定非要专业对口的,找和自己能力对口的行业更能发挥自己的才能。

至此,祝大家2009年好运!



关键词: 履霜     坚冰     我们     何去何从     -------     详解         

院士
2009-02-04 13:54:10    评分
2楼
老人不能不忍
新人能进还进

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