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RF模块成为新式手机设计的关键

菜鸟
2010-10-08 15:15:51     打赏

作者Graham Teague, Graham Teague为TriQuint Semiconductor GmbH的EMEA地区商业发展经理

在高度竞争的手机业务中,制造商们面临着持续的压力,一方面要提供圆滑的外形设计,另一方面还要在日益压缩的时间框架下带来更多的功能。一些设计师们正在寻找高度集成的无线电元件来满足当今充满挑战的市场需求。

集成化的定义为,“合并成一个整体的动作或者实例”。听起来很简单,但整合不应该仅仅是一个将通过任何可能-用胶带或者纯粹的蛮力-将很多东西生硬的结合起来的托词。

真正的整合是可以产生更多东西的!真正的整合可以为手机制造商们提供一个优雅的技术解决方案,从而提供超越了那些傲居印刷电路板市场的厂商们的利 润;建造出适宜的艺术级的技术先进性,而高度集成的RF模块解决方案可以减小工程师的工作强度、设计周期时间,并提供完善的无线电性能。

在空间、功能以及市场投放时间的压力下,手机制造商正在向手机设计模块集成化的方向发展。

尺寸问题
原摩托罗拉的“砖头”电话尺寸为8.3×4.5×19.5厘米,重达670克。在2006年五月Portelligent为EE times进行的回顾性拆解报告中,其中RF元件,包括功率放大器和双工滤波器,估计是现代同等功能元件的体积和重量的100倍。

由于是第一台手机,RF制造商一直在致力于减小体积并提高元件的性能。CMOS工艺的演进,帮助手机制造商得以在当前的手机里使用比早期计算机性能更强的处理能力。

因此广泛应用在蓝牙、相机、调频收音机、GPS、MP播放器、e-mail多媒体及web浏览器、大型显示器、全文键盘、WiFi、甚至电视接收机以及视频播放器中。

为了解决日益增加的支持这些功能所需的大量数据吞吐量的负担,多模/多频段的无线电正普遍应用到手机中,从而使得手机本已紧凑的体积变得更加复杂。这种迅速的发展变得可怕起来,但所有的这些功能都在争夺印刷电路板的空间,而外形因素仍继续在追求尺寸的减小。

手机制造商们正在寻求每种可能,来减小所需元件的尺寸,从而便于未来增加功能。一个节省空间的办法是集成RF前端元件。相比于使用三个独立的元件,即功放、双工器以及收发器,手机制造商们正在转向高度集成的模块,而保持原来独立元件提供的功能。

这些模块不仅能使得尺寸减小,还要保持较高的性能。当前高抛计数开关技术意味着不仅可以提供更小的元件封装,而且可以通过一个天线在多个频段上工作,在效果上,等同于在另一个维度上减小了封装。

简化复杂度高度集成的模块为手机制造商提供了一个更加精简的解决方案。更少的RF前端元件可以降低制造商的库存管理成本,并减小了外部供货原的数目以及对他们的依赖度。

集成化模块还意味着设计成本的降低,因为需要质检的部件更少,而不像以前需要对不同厂商的RF前端元件进行测试。集成化模块可以通过优化内部接口来实现预先安装以及测试,从而减小了设计错误的可能性,并提升了设计的性能。

总之,这些优点合并起来,为手机制造商们提供了一个市场投放时间更短的能力。在当前高度竞争的商场里,新式手机设计不断涌现,通过集成化而实现的简化将意味着击中市场或错过市场的差别。

灵活的平台设计
无论是完成一个空翻还是滑行,对于一个特定的平台,手机制造商们可以利用相同的RF前端模块。重用相同的合格的模块具有相同的质量保证和可靠的测量结果, 因此可以重点关注于外形因素设计,从而简化了设计的进程,保证了更快的设计周期。使用集成化的功放/双工器模块在一个标准的封装中,从而使得平台可以在不 同的频带上不同的地理区域内灵活进行配置。

互用性与性能
众所周知,高端的丰富功能的手机中的大部分都是电池的贪婪耗费者。即使那些在新兴市场上出现的超低成本手机,延长电池使用寿命或者减少电池的规格和成本仍 然非常重要。通过在同一模块不同功能之间进行优化,可以得到更强的RF性能,同时可以减小一些外部元件从而减少了电池的负载。

通过和工业界公认的芯片组厂商进行合作,销出的模块通常都会经过了谨慎的考虑,使得和其他电路工作更加有效,消除了电路板布局的问题以及其他性能上的损失。

几年前,TriQuint公司就认为高度集成的模块能为客户带来好处,因此开始致力于构建与调节这些产品以此填补这方面的需求。我们通过我们自身的发展以及收购交易,已经增强了我们的技术能力,因此,当前我们掌握着行业内最大的内部技术组合,实现最高水平的集成化。

我们推动着我们所需的技术方向,从而支持更多的集成化,避免了外包所带来的延迟及相关费用。几年前,我们第一个设计出6x6mm四频段的发射模块,用于GSM/GPRS,第一个设计出5x5mm(体积更小)的GSM/GPRS四频段功放。

接下来的集成化路线是使用相同外形设计的这些设备的EDGE版本,而这些目前已经实现出来。功放/双工器模块正在向下一代发展,我们保持了共同的封装,从而确保了在该平台上很容易选择公用频带。
转载:www.****.com




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