【我申请CD】:是
【申请样片型号1】:DS1302+ 【封装】:PDIP [数量]:2
【申请样片型号3】:DS1302S+ 【封装】: SOIC [数量]:2
【申请样片型号2】:DS1305+ 【封装】:PDIP [数量]:2
【最终产品应用】:计算机及周边[预计年用量]:1000K
有奖活动 | |
---|---|
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
【有奖活动】智能可穿戴设备AR/VR如何引领科技新潮流! | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
【有奖活动】震撼来袭!这场直播将直击工程师的心灵! |