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陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

高工
2012-04-04 09:54:09    评分
简介
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供
元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,
焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械
可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必
须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都
将转变为不需要的输出信号。
本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。
CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。


AN-1073:陶瓷垂直贴装封装的焊接建议.pdf



关键词: 陶瓷     垂直     贴装     装的     焊接     建议    

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