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PCB表面涂层之优缺点分析

菜鸟
2012-05-16 15:29:13    评分

PCB表面涂层优缺点分析

      A、镀金板(Electrolytic Ni/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。

      b.浸银板(Immersiog AG)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。

      c.化学镀镍/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。

      d.浸锡板(Electroless Tin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

      e.热风整平板(Sn/Ag/CuHASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。

      f.有机可焊性保护涂层板(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏,可焊性会大大降低。




关键词: 表面     涂层     优缺点     分析    

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