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LED芯片的三种结构

高工
2013-03-17 09:05:01    评分

说到芯片,首先我想纠正一些说法,市面上很多人说的LED芯片,其实是指LED灯珠,而 非真正意义上的芯片。实际上,真正的芯片是在LED灯珠里面的,英文中可以叫Chip,但也有一些人讲它叫做die。做芯片的过程,就是将外延片变成一个 可导通的结构。看起来很简单,其实蕴含着太多的诀窍在里面。

目前市面上的芯片结构,主要是表面两个电极的结构,也是台系、日韩采用较多的结构。这种 结构比较方便的是两个电极都在表面,容易加工和打线;而弊端就是因为电极的面积要牺牲一部分出光面积,另一个弊端就是两个电极的高低不一样,所以光斑难以 足够好。此外,表面两个电极的结构跟垂直结构芯片或者倒装芯片比较起来,内建电阻较大,VF相对比较高,散热也比较差。

除了表面两个电极的结构,垂直结构也是芯片结构比较常见的。垂直结构芯片由Cree开 创,其EZ芯片的设计至今仍领导这个市场。垂直结构最大的优势就是省去了一个电极,底部可以直接散热,内建电阻也比较低。垂直结构的芯片因为表面是平的, 光斑非常不错,照度也可以设计得很好,这也是市面上为什么很多手电筒用这类芯片的原因。Cree的EZ芯片底部其实是Si,它是在Si的衬底上先外延生长 好再剥离并贴上导电的Si基板。另外,旭明也是采取垂直结构芯片,不过它的结构模式是芯片一方面外延式在蓝宝石的基础上,另一方面也是剥离后贴在铜上。

要说当前比较火的芯片结构,不是表面两个电极结构和垂直结构,反而是倒装结构。倒装结构 芯片顾名思义,就是芯片倒过来,电极则在底部。最早的倒装芯片是lumileds的,从广义上来说,Cree的EZ芯片也算是倒装芯片。关于倒装芯片的优 势,则有光效更高、电压更低、散热更高、批量生产能力更强等等。目前,Cree的DA系列的芯片都是倒装芯片,而台湾的很多公司如新世纪等,都已经开始研 发倒装结构芯片。可以想象,未来倒装结构芯片肯定会成为市场主流产品。




关键词: LED芯片     结构    

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