不过今天讨论的不是这些，而是Q10的内部世界，看看它的做工如何，用了哪些芯片。
打开外壳可以看到，Q10使用了类似“门”字形的主板，两侧的大部分芯片都被金属屏蔽罩覆盖了起来。整体做工感觉一般般，算不上多么精细。
拿掉金属屏蔽就能看见各个芯片了。正面最大的那颗是三星KLMAG2GE4A闪存，旁边则是海力士H9TKNNNBPDMR内存，隐藏在下边一体封装是高通MSM8960双核处理器。还有WTR1605l LTE收发器、PM8921电源管理单元、WDC9310音频编码器。
Atmel MXT224s触摸屏控制器可不多见，加速计来自意法半导体(DSH)，陀螺仪是InvenSense ITG3050，NFC芯片则是Inside Secure的方案。
Wi-Fi SoC无线方案来自博通BCM4334，主副摄像头的传感器分别是OmniVision OV2B8BG、Aptina C25B。
对比全触摸的Z10，不少芯片相同的，包括处理器、闪存、双摄像头传感器、音频编码器、陀螺仪、加速计、电源管理单元、NFC芯片，但也有很多不一样，比如内存是三星的K3PE0E000A，收发器换成了高通RTR8600，Wi-Fi芯片来自德州仪器WL1287，触摸控制器则是Synaptics S3203。
最后是几张内核照片：
高通MSM8960处理器(多晶硅层)
博通BCM4334
Atmel MXT224S
意法半导体DSH加速计
结束！
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