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移动电源硬件三合一方案和软件三合一方案对比

菜鸟
2013-09-27 13:59:13    评分
 

最近遇到不少朋友问及移动电源三合一方案的问题,主要纠结与移动电源三合一方案究竟是否成熟?前期市场风传的三合一移动电源烧机事件,真相如何?

要解答这个问题,其根本是要把三合一移动电源解决方案不稳定的原因弄清楚。实际上移动电源三合一,分为硬件移动电源三合一和软件移动电源三合一两种技术路线。硬件三合一的芯片主要存在的问题是:1.发热严重,因为主芯片集成了开关管,而且采用的是非同步整流模式。温度高了以后,各种电压和电流参数发生漂移,恒压不准了,恒流也不准了,可能损坏电池,甚至是烧坏手机。2.受工艺偏差影响,电流和电压参数的离散性天生就大,批量生产时,即使不发热也会有很多不良。3.不可编程,功能固化,参数固化,只能做标准品,而且,如果pcb的寄生电阻过大,连标准品都做不好。由于以上这些问题的存在,硬件三合一从一出来就杯贴上了"山寨"的标签。

软件三合一,由于容易实现同步整流,效率高,发热低,而且功能变化灵活,已经成为发展趋势。但是早期的软件三合一问题更大,因为要依靠adc来检测和控制dc-dc过程,如果不做特别的优化,一个主循环下来10ms很正常。而这个时间段内,如果负载突然接触不良,例如,手机充电插口松动,很可能会导致输出电压瞬间上冲至10v,从而损坏手机。因此,软件三合一必须要解决这个天生的软肋才有出路。为此,各家厂商各显神通,从软件和硬件上进行各种优化,以彻底解决此问题。软件优化主要是把主循环的速度加快,目前,芯海科技提供的解决方案号称主循环小于200us。硬件上,则通过集成专用比较器来实现快速控制,例如,在5.0v进行dc-dc比较,在5.5v进行无条件关闭pwm控制等。

除了这个问题,软件三合一还存在主控制器本身的稳定性问题,例如,死机,复位,esdeft等。当然这些mcu的顽疾,对于进行正向设计并长期积累的公司来说,已经得到了很好的解决,例如,芯海科技的otp系列单片机,抗esd已经大于8kv,抗eft大于4kv

当然,移动电源软件三合一业界闹的最大的烧机事件不得不提一下合泰,他的问题其实是自己胆子太大引起的,在合泰的标准方案上,居然去掉了整流用的肖特基二极管,完全只用pmos管整流。这就会造成在同步整流的死区时间内,电流不得不通过pmos管的寄生二极管输出。要知道,寄生二极管可不是肖特基的,有0.6v的压差啊,死区瞬间电流可达5A0.65=3w,于是,烧机就不奇怪了。

应该说软件三合一在解决了这一系列问题后,会迅速成为市场主流,并逐渐完成四合一,五合一。




关键词: 移动电源 软件三合一    

菜鸟
2013-09-27 14:54:33    评分
2楼
通用MCU,配上专用比较器,还可以同步整流,DC-DC芯片以后怎么混啊?

菜鸟
2013-09-27 15:16:42    评分
3楼

科技的发展就是越来越集成,这是必然趋势!


菜鸟
2013-09-27 16:20:14    评分
4楼
挺好的!!!!!!!!!!!!

菜鸟
2013-09-27 16:22:15    评分
5楼

很有道理和见解


助工
2013-09-27 16:51:50    评分
6楼
有科技含量的东东都顶起...................

助工
2013-09-28 11:49:30    评分
7楼
结构紧密功效合一啊

高工
2013-09-28 15:48:15    评分
8楼
阅,很是同意

菜鸟
2013-09-29 09:51:21    评分
9楼

最近用过软件三合一的,还不错,不知道楼主有好的软件三合一方案么? 发些资料看看。


菜鸟
2013-09-29 11:55:04    评分
10楼

我刚看了一下,资料的话大家有兴趣的可以去芯海科技的网站上了解下具体的方案资料。www.chipsea.com


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