同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新，保护的相当好，连一些出厂膜都还在，但是用的是显卡门中的GF8400显卡，表现故障为8分屏，修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时，5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列（故障表现为内屏无显示，外接有显示但是进不了系统）和GF8X00系列都是显卡门的显卡，无论你用哪个品牌的笔记本电脑，只要是用这两个系列的显示都会出问题，就算是高端的IBM,DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了，看来并不完全单单是显卡造成的，别的我就不说了。
再说说显示门中的这些显卡，虽然出了问题但是芯片并没有坏，都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快，周而复始再加上热胀冷缩，时间长了就造成显卡焊盘的脱落，随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上（比如普通的窗户玻璃），玻璃就会炸裂（冬天比较常见），如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑，CPU全都是100%的和散热器直接触，而显卡100%的都是通过导热橡胶与散热器接触，导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要，所以显卡出问题的概率自然会比较高。
显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板，二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊，不过就是没多久就会再次出现问题，其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。
我们来讲维修BGA的维修工具：专用的BGA返修台这东西非常贵，都是上千或者大几千的，想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人，其中还包含植珠网和焊锡珠，反正这些我都没有。第二就是热风枪，热风枪便宜的不贵，我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪，反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个，必竟还是有很大用处，价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有，基本上就做不了BGA维修，虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA，但是这个并不是好掌握的技术。
下面来讲讲我用850热风枪修芯片虚焊方法：除了热风枪外还需要一个帮手就是松香水，因为BGA芯片的焊接脚都芯片底部和CPU一样，普通的固态松香是很难进去的，所以我们就需要用到松香水。这个我是用酒精和松香两种材料做的，因为松香可以融化于酒精中的。松香在焊接中起的作用是提高焊锡的流动性，脱氧，排除杂质便于助焊上锡。给芯片加松香水的方法：把主板平放以芯片的一边与自己视线平行然后倾斜30度沿着芯片一边加松香水，不能快太，看到芯片对面另一边有松香水出来就不用加松香水了，然后芯片每个边以30度抬起转动，让松香水在芯片底部均匀流动以保证芯片每个焊脚都能焊上松香水，很快就没松香水流出来了，因为酒精挥发松香已经固定在主板上了。然后去除BGA芯片的固定胶，无论是黑胶，红胶还是白胶，方法只有一个，把热风枪温度调到150度吹固定胶，然后用针轻轻一挑就下来了，简单吧。在焊接前我们需要给维修的主板做个架子，把需要做BGA芯片的背面悬空，主要目的是怕在焊接BGA芯片时因为温度很高焊锡已经融化，BGA芯片背面接触桌面，容易把贴片元件碰掉，一但碰掉复原就很困难了。如果BGA芯片旁边有塑料件时应该用铝箔纸包起来，没有的话可以找巧克力包装纸烟盒等。然后打开热风枪把风速度调低点，以吹不动小颗粒物为准，风速太快会把贴片元件吹飞，风枪温度调到370度左右，其实芯片的耐热温度可以达到450度到500度。无铅焊锡的熔点温度是230度左右，有铅的是185度左右，工厂一般用的都是无铅焊锡。给主板加热时先对着BGA芯片背面向芯片周围2-3CM范围均匀加热10秒，然后转向BGA芯片，这样是防止主板局部温差太大出现炸裂情况，吹芯片时风枪头由远到近在芯片上方匀速移动，不能定着不动，容易容易上升太快，烧坏芯片。也可以对着主板背面加热。然后觉得温度上升的差不多时集中10多秒对芯片加热。当然这时千万不要去碰压芯片，力度不好掌握非常容易出问题也没有必要去碰压芯片。整个焊接过程大概是5分钟左右，因为加热不能太快，BGA返修台加热是5度/秒。如果怕把温度调得太高或者加热时间太长损坏芯片，一次做不成功，可以多做几次，也可以找些坏主板BGA芯片练练手。只要掌握的好，基本一次就能成功。等主板温度降下来之后可以连上关键部件先通电试机，不用先组装起来，怕没修好又得拆。
如果BGA虚焊修好就组装好，再来讲讲如何解决芯片温度升温过快和解决方法，首先要用金属散热片来代替原来的导热胶，铜和铝都行，就是要注意厚度是否合适，因为导热胶是有弹性的，不担心这个问题。可以把导热胶一分为二，可以看到大概的厚度。太薄接触不好死得更快，太厚容易压坏芯片，一般厚个0.01-0.05CM都行，因为散热器是有弹性的，可以厚一点没关系，如果是在淘宝买，可以把几种厚度的导热片都买回来试下，导热片两面都要上导热硅胶，一面是接触芯片一面是接触散热器，看能不能把散热器的螺丝拧到位，如果没问题可以再拆下散热器看看一面的导热片上的导热硅胶是不是全部都被均匀的挤压出去了，如果是这样就说明接触良好。通电试机你会发现显卡开机温度会比以前低10度，但是慢慢温度也会升到之前差不多的水平，第一步是做好了，解决了芯片升温过快。第二步就是加强散热，可以拆去笔记本电脑的显卡CPU散热器位置的D壳，然后加个底座散热风扇，这样显卡的温度可以控制在40多度，最多接近50度，如果能经常维持在这个温度，显卡想出问题都难。
先把主板上的塑料件能移走的都移走。
这是我做的松香水
针和厚度不同的导热片
清除固定胶
加热后很容易清除
塑料件包了铝箔纸
用钳子和美工刀架主板
去除导热胶，准备上铝导热片
均匀涂抹导热硅胶
装上铝导热片
导热片一样要涂导热硅胶
装上散热器导热硅胶都被挤出来了
试机工作正常
告诉大家一个修键盘的方法，如果键盘出现按键不灵时，且不是进水造成的可以把软排线头剪去0.1CM再插上就好了
组装完成后不装CPU散热器D壳
能开机进系统
没有使用散热底座时温度
使用底座散热风扇时温度
下面是笔记本屏幕拆机图
屏上有4颗固定螺丝
摄像头和话筒
拆下B壳
摄像头
高压条，此机不是LED屏
屏上的强碰铁，用来待机休眠
内置无线网卡天线，共有3个
屏型号，不知道是哪家的
A壳
屏线
这是笔记本电脑详细拆机过程
开拆了
先拆部分D壳和所有的螺丝
250G硬盘
拆下CPU散热器
组装的时候散热器也必须最后安装
2根2G内存
CPU有点差
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