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iphone5拆机详细图解【精华】(二)

高工
2014-03-14 18:00:18    评分

 十一,解除束缚后,我们将主板从内腔提起。iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来,内腔还剩下一些零件没拆。





















  十二,我们终于摸到iPhone 5的好东西了:芯片。我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号(稍后公布)。





















  芯片大公开:











  橘色:Skyworks公司的77352-15功率放大器模块

  土黄色:SWUA 147 228

  浅黄色:TriQuint公司的686083-1229

  绿色:Avago的AFEM -7813功率放大器

  蓝色:Skyworks公司的77491-158

  紫色:Avago Technologies(安华高科技)的 A561S K1224 GF010











  橘色:高通PM8018射频功率管理IC

  浅黄色:海力士H2JTDG2MBR 128 GB( 16 GB) NAND快闪记忆体

  绿色:苹果338S1117音频编解码器

  蓝色:意法半导体(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三轴陀螺仪。与iPhone 4S、iPad 2和其他领先的智能手机一样。

  紫色:Murata 339S0171 Wi-Fi模块

  土黄色:苹果338S1131电源管理IC

  十三,主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定,看来苹果非常重视主板上的零件,非常好。











  十四,一掀开就看到苹果的A6处理器。































  苹果自己的芯片:Cirrus音频编解码器

  十五,主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。











  - 意法半导体(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3轴线性加速度

  - Broadcom的BCM5976触摸屏控制器

  - 苹果的A6处理器

  - 高通MDM9615M LTE调制解调器

  - RTR8600 RF Multi-band/mode收发器,同在三星Galaxy S III发现的一样。

  十六,iPhone 5的4G LTE芯片,已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。











  十七,触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976,来个特写。











  十八,解剖完主板后,我们将目光转向后背壳。接下来拆Lightning底座接口组件,包括耳机孔和扬声器。看这部分零件,苹果是不得不缩小底座接口,显然这个组件容不下30-pin的底座接口。底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间,躲在第二个扬声器孔后面。































  苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器,造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。

  下面我们近距离地看一下这些零件,我们可以清楚地数到底座接口的确是8-pin,虽然苹果官方没有详细解释,但其中两针是用于供电和接地,其他6针还不知道什么用处。



















































  Lightning的每一针外面都镀金

  十九,虽然还有几个零件没拆,但是掂量了一下后背壳,还是能感觉到很轻。具体有多轻,我们用精确度很高的设备称了一下,整个后背壳只不过比iPhone 4S的背面玻璃重那么一点点。































  二十,震动马达采用压力接触焊接的技术,省去撬开小连接器的麻烦。iPhone 4S是采用线性马达,与iPhone 4S不同,iPhone 5用回以前用过的旋转马达。曾经我们还很欣赏苹果用噪音小的线性马达,现在我们挠破头都不明白苹果怎么后退了。








高工
2014-03-14 22:00:52    评分
2楼

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