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拆解改造 ViaPlay F2 手机用游戏手柄

高工
2014-07-20 19:24:46     打赏
Photo by HUAWEI P7


入手ViaPlay F2手柄,但是这款手柄有两个缺陷:1是Start和Select按钮采用薄膜按键+橡胶按钮的方式,薄膜按键对按压力要求较高,而橡胶太软,导致这两个按钮很难按出来。2是电池仓旁的配对键需要尖物按压,对于移动场合时进行配对实在是不方便。
既然是在数码之家混的人,当然不至于搞不定这两个问题,接下来就动手搞定


电池仓,右侧的是配对按钮孔,为了方便 就放了一枚螺丝在这里,稍后将它集成进去


卸下外壳的4颗螺丝,打开后盖,可以看到主板


主板背面,虽然原先以为这个手柄应该山寨,不过至少洗板洗的还算干净,除了摇杆的触电没有清洗之外整块板子都很干净。


继续卸下主板上的两颗螺丝,将主板翻转过来,可以看到主控和蓝牙芯片


BK3211 这就是蓝牙芯片了,这个品牌的芯片可能不是很常见,不过大家可以拆解下魅色鼠标精灵,就能够看到一模一样的商标了。说实话就之前魅色鼠标那个不稳定的样子,笔者实在是对这个方案没有好的印象。在拆机前笔者一直认为这个手柄采用的是Boardcom的方案,实在是想不到是这家的。就实际表现来看,手柄的信号还是很强的,延时控制也要比ISSC方案要好很多,几乎感觉不出来蓝牙的延时。


主控被做了磨去处理,看不出型号


拆解就是为了做改进,为了使Select和Start键更灵敏,贴上双面胶来减短键程。


以这个橡胶的柔度来说,仅仅一片双面胶起到的作用微乎其微,所以要再加一片双面胶


配对按钮处放上一颗长度足够的螺丝,这样配对就不需要找笔来按了







Photo by SAMSUNG Nexus S 




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