进程汇总:
2月16日,发出申请帖;
3月4日,下单购套件;
3月10日,收到套件;
3月15日,完成焊接;
3月19日,双声道均能出声,但程序无法烧写,判断MCU烧毁;
3月26日,制作简易外壳;等待网购;
4月21日,网购新MCU到货,当即重焊到电路板上,并烧写TEST成功,实现了板载按键控音;
4月27日,破解红外遥控器键码;
4月28日,对TEST程序进行修改后,重新烧写,实现了红外遥控音量及静音功能。
至此,本活动主要目标均已实现。
经申请批准,现已下单。等待3月15日的批次发货中。……
还要等待两个星期时间,先学习一下贴片元器件的焊接方法。