网站首页
这些小活动你都参加了吗？快来围观一下吧！>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 嵌入式开发 » MCU » 自定义BGA模板重新植球&系统

共1条 1/1 1 跳转至页

自定义BGA模板重新植球&系统

szjlc
菜鸟
2015-03-13 13:43:50     打赏
你需要返工和Reball的一切 一个简单和有效的方法来省钱

高成本的小袋,你不能取消这些与董事会装配时出现错误。激光钢网I-Source技术服务为你重新植球小袋提供两种解决方案:

BGA或微BGA设备重新植球

定制设计和制造内部使用特定的芯片,每个独立的组件包括所有你需要修复和reball BGA芯片。4-up工具包可以问,可以无限期使用,甚至有明确的指示,新手可以成功地使用它们。

Custom-Reballing-and-Rework-Kits-I-Source-Technical-Services,inc。

如果你的业务位于南加州附近的工厂,我们可以发送一个我们的工程师去贵公司提供面对面的培训你的员工。 每个防静电BGA组件包括:重新植球

BGA Reballing

  • 1 Durostone基地
  • 1不锈钢通量模板
  • 1不锈钢球对齐模板
  • 1清洁刷
  • 指令
BGA返修模板

用于任何市场上可用的各种返工重新植球站,每个BGA返修模板为您特定的芯片设计和改造。

准备好了吗? 使用我们的

*注意:为了让I-Source创建您的BGA系统或重新植球模板,您需要为我们提供嘉立创制造商的芯片规格(即机械图纸),芯片如果可能,I-Source返工模板订单。http://www.zg-gw.com

回复
收藏
0



关键词： 激光钢网     嘉立创    

共1条 1/1 1 跳转至页

回复

匿名不能发帖！请先 [ 登陆 注册 ]