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把封装好的核心板进行布线

第一步：先建一个工程PCB project，在这个工程中再建一个PCB板，

然后把封装好的核心板导入PCB project，保存整个project。得到下图

第二步：在PCB.PcbDoc的Design选择import（第二个）

然后出现下图的样子

之后点击Validate Changes ，再点击Only Show Errors看看有没有出

现什么错误。有错误，看看出错的是哪个（看第二栏）如下图，是s1,

s2,u1,u2,y1,y2出错了，没有添加封装。

到核心板中给s1,s2,u1,u2,y1,y2添加封装，分别双击器件出现下图

第二层所示的图片，然后在点击Edit，出现下图最上层图，选择Any，

然后OK

把缺少的器件的封装添加完成后，在PCB.PcbDoc的Design选择import

（第二个），看看有没有错，没有错就点击Execute Changes，得到

下图

然后出现下图，刚开始看不见，要把图缩小些，于是出现下图所示

把红色板上的器件移到旁边的黑色版上，然后整理排布好

自动布线点击Auto Route自动布线，选择的是全部自动布线（All），

下面是等待布线的过程

自动布线完成

在Keep-Out Layer层里画出走线区域，适当调整元器件的位置使它们

之间的连线尽可能平行，这样方便画走线

布好线后要做的就是给板覆上铜，（Place)下面的Polygon Pour...可

以对板进行覆铜

出现下图所示，在Layer区选择Top Layer

如下图，按走线画一遍

首尾相连，完成，如下图所示Top Layer层覆铜完成。

接下来对Bottom层的覆铜，在Layer区选择Bottom Layer

于是完成了Bottom层的覆铜

大功告成，休息一下。稍后精彩继续！！！

安装keil

一、找到安装包，双击打开，进入到欢迎界面

点击next，出现下图，同意打勾

点击next，选择安装目录

填好相关信息，first name，e-mail，然后下一步

进入安装界面

安装完成

下面开始解码

打开keil，点击下面红色圈圈

复制CID到和谐界面

Target 那里选择ARM

下面选择Pro.developers kit/view MDK

接着点击Generate，点击三次以上

复制上图蓝色部分到下图蓝色位置

然后点击Add LIC，然后出现下图蓝色部分，于是就解码完成了

先编写D1~D8循环流水灯代码

然后再检查看有没有错误

没有错误，运行代码

没有问题就可以插入USB串口检验了

数码管显示0~99

先编写代码

再检查看有没有错误，没有错误就运行代码

无误就可以插入USB串口了