从元器件本身与焊接质量两方面入手。
元器件本身:由于受潮或者氧化导致器件引脚挂锡不饱满,引脚未挂锡,从而产生虚焊情况发生;
焊接质量:不良的焊锡与焊接设备同样会导致整个焊接过程产生虚焊情况的发生;
预防虚焊主要从两方面着手
1. 电子元器件的库存。要在适当的环境下储存,避免引脚受潮和氧化
2. 电子元器件的加工。主要就是焊接流程控制要严格,避免使用质量不良的焊接原料和设备
解决是通过焊点检测设备进行测试