dip封装用在大型设备上是可以的 但对于现在的微型设备 我们还有sop、tssop、DFN等封装形式可用

13楼
文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选,正好我做的就是消费类产品,很期待下期对SOP8封装的介绍哦

15楼
之所以现在DIP还有人在用,封装厂还在加工那就代表还是有市场的,所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替,但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的