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芯片封装——DIP

菜鸟
2018-03-02 13:36:11    评分

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。

封装整体流程如图1所示:

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1 IC封装工艺流程

下面介绍一种通用的封装形式:DIP封装

DIP封装:双排直立式封装(Dual Inline Package,DIP),此封装法为最早采用的IC封装技术,具有性能优良,可靠性高的优势,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。

1519968911322143.jpg

2 DIP8封装形式

LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚,VCC、GND、REST、IO、CLK,内部引线如图3所示。

 图片3.jpg

3 DIP8封装芯片引脚分配图

因为DIP8独特的优势,有些客户会选择即插即用的方式,对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片,联机烧录好算法后,再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小,升级操作不频繁的客户来说,不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选。下期将对SOP8封装进行讲解说明。




专家
2018-03-03 22:34:56    评分
2楼

谢谢楼主的分享。


专家
2018-03-04 10:23:10    评分
3楼

的确现在流行SOP了。


菜鸟
2018-03-08 16:51:12    评分
4楼

楼主这篇文章不与时俱进啊 现在很多都用小封装的芯片了 dip太占空间了


菜鸟
2018-03-08 17:14:02    评分
5楼

楼上说的不错,现在DFN,QFN的小封装很多,现在产品都小巧,产品设计时空间是个问题


菜鸟
2018-03-08 17:33:07    评分
6楼
每种封装,功能性和适用性都要匹配,dip好处是不需要焊接,所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。

菜鸟
2018-03-08 18:15:58    评分
7楼

DIP就不需要焊接了么?


菜鸟
2018-03-09 09:27:05    评分
8楼

楼主后续估计还会有文章,所以是一种带有科普性质的,别太着急,其他封装也会介绍,有对比才会有更好的选择不是吗?


菜鸟
2018-03-09 10:51:22    评分
9楼

据说绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用DIP这种封装形式,这种封装真的有这么神奇么?



菜鸟
2018-03-09 11:41:57    评分
10楼

DIP封装芯片适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,引脚在插拔过程中容易变形、损坏,而且,现在用DIP的很少了吧?不久的将来有可能退出历史舞台了。



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